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恒成和電路板有限公司
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- FPC的回流焊[ 07-30 18:10 ]
- 應(yīng)采用強制性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會流動而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。
- PCB工程設(shè)計研究[ 07-27 17:59 ]
- 工程設(shè)計應(yīng)該盡量避免結(jié)構(gòu)不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設(shè)計，以減少變形的產(chǎn)生，同時在研究過程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形，表2為兩種結(jié)構(gòu)板件的試驗結(jié)果。
- 電路板變形的改善對策[ 07-26 18:34 ]
- 1. 降低溫度對板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用就事了。
- PCB電路板變形的原因分析[ 07-25 17:56 ]
- PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。
- PCB線路板變形的危害[ 07-24 18:22 ]
- 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。
- FPC軟板表面電鍍淺析[ 07-20 18:01 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
- 5G促進PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升[ 07-19 18:26 ]
- 十年一遇的代際升級，5G帶來 PCB/覆銅板需求量和附加值雙提升。中國 IMT-2020（ 5G） 推進組提出了 5G“五大關(guān)鍵技術(shù)”，無線接入網(wǎng)器件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)生較大變化
- 線路板PCB失效如何準(zhǔn)確找到原因[ 07-18 18:28 ]
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
- FPC成未來高科技產(chǎn)品最強動力[ 07-17 16:49 ]
- 高科技產(chǎn)品包括汽車電子、通信行業(yè)和消費電子成為當(dāng)下主流，也是市場熱炒的黑科技的發(fā)源地。其中包括無人駕駛、無人機、5G通信、人工智能、光伏發(fā)電等等大方向，細分一下很多耳熟能詳?shù)暮诳萍季透嗔?，智能穿戴、無線充電、指紋識別、人臉識別、無線充電、全屏幕、柔性O(shè)LED等等。我們正處在一個黑科技遍布的時代，各種高科技層出不窮,總是能給你不一樣的驚喜，總結(jié)起來真的是神奇、給力又令人期待。 從我們做智能制造設(shè)備的廠家角度上來說，發(fā)掘這個時代的機會，走在市場創(chuàng)新的最前端，我們是不能忽略電子產(chǎn)品的一個很重要的組成部分-FPC（柔性電路板）。
