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恒成和電路板有限公司
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- 專(zhuān)業(yè)PCB多層板壓合制程[ 09-13 18:45 ]
- 1、Autoclave 壓力鍋 是一種充滿(mǎn)了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類(lèi)屬此種 Autoclave Press。
- 常見(jiàn)PCB微孔技術(shù)簡(jiǎn)介[ 09-12 18:51 ]
- 隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來(lái)越密集，需要安置的元器件越來(lái)越多，但PCB的大小不僅不會(huì)變大，反而變得越來(lái)越小，那么，這時(shí)候要想在板塊上鉆孔，則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。 PCB鉆孔技術(shù)有多種，傳統(tǒng)的方法，制作內(nèi)層盲孔，逐次壓合多層板時(shí)，先以?xún)善型椎碾p面板當(dāng)外層，與無(wú)孔的內(nèi)層板壓合，即可出現(xiàn)已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔。但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí)，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過(guò)于冗長(zhǎng)，浪費(fèi)過(guò)多的成本，傳統(tǒng)方法
- 線路板廠應(yīng)用機(jī)器人將成趨勢(shì)[ 09-10 18:47 ]
- PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，但也依然是勞動(dòng)密集型行業(yè)，大量的自動(dòng)化設(shè)備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個(gè)中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級(jí)、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變帶來(lái)的城市生活成本上升，以及80、90后員工隊(duì)伍管理難度和流動(dòng)性大等因素，線路板廠正經(jīng)受著越來(lái)越嚴(yán)重的用工短缺與勞動(dòng)力成本上升的挑戰(zhàn)，及隨之帶來(lái)的對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃、產(chǎn)品質(zhì)量和盈利能力的影響。與此同時(shí)，隨著機(jī)器人性能的提升和價(jià)格的下降，以“自動(dòng)化設(shè)備+工業(yè)機(jī)器人操作”取代傳統(tǒng)的“自動(dòng)化設(shè)備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢(shì)。
- PCB貼片元件封裝焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸標(biāo)準(zhǔn)[ 09-07 15:01 ]
- PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)、通訊等電子產(chǎn)品。
- 電路板廠如何調(diào)試新板[ 09-06 18:50 ]
- 電路板廠對(duì)于新板的調(diào)試往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
- 線路板工廠如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂[ 09-05 15:35 ]
- 電路板變形通常來(lái)自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開(kāi)裂呢？
- 新電路板的調(diào)試方法[ 09-04 18:23 ]
- 對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
- 線路板廠經(jīng)驗(yàn)分享---沉鎳金與電鎳金的區(qū)別[ 09-03 16:07 ]
- 沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過(guò)時(shí)間等控制其厚度上限可高達(dá)10μ”。 電鎳金工藝：是通過(guò)施電的方式，在銅面上通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過(guò)時(shí)間及電流等控制其厚度可高達(dá)50μ”以上。 沉鎳金通過(guò)化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過(guò)電鍍沉積其厚度均勻性較差。
- PCB電路板如何散熱呢？[ 08-31 17:20 ]
- 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
