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恒成和電路板有限公司
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- PCB軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)[ 01-13 14:11 ]
- 這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。
- 電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]
- 1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成針孔。
- 柔性電路的經(jīng)濟(jì)性[ 01-09 17:09 ]
- 如果電路的設(shè)計(jì)相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說："如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時(shí)，柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)樗鼈儾缓赡苁请x子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。
- 柔性電路的撓曲性和可靠性[ 01-09 16:57 ]
- 目前盛行四種柔性電路：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。Friedman說："單面柔性板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高，而且可以單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用，如打印機(jī)的噴墨盒和計(jì)算機(jī)的存儲器。單面柔性板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（PI-Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。
- 柔性電路的特性[ 01-09 16:49 ]
- 柔性電路體積小 重量輕 柔性電路板最初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，柔性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性電路（有時(shí)稱作柔性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維組裝。
- FPC分類[ 01-06 17:18 ]
- FPC通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類：
- 軟板FPC的優(yōu)缺點(diǎn)[ 01-06 17:02 ]
- 1)可撓性。應(yīng)用軟性PCB的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。
- 中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢[ 01-03 14:24 ]
- 首先，中國PCB行業(yè)保持高速增長態(tài)勢 展望未來，全球PCB行業(yè)將在新一輪成長周期中不斷發(fā)展，終端應(yīng)用市場需求的增長將繼續(xù)拉動上游行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起，也將為全球PCB行業(yè)提供更多的市場增長點(diǎn)。僅就國內(nèi)而言，隨著中國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步復(fù)蘇和持續(xù)轉(zhuǎn)型，未來幾年中國PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機(jī)遇：首先，產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國生產(chǎn)基地的建立，中國PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯，也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長和發(fā)展，通過激烈的市場競爭和
- 中國電路板行業(yè)發(fā)展的問題及對策[ 01-03 14:14 ]
- 中國PCB行業(yè)從上個(gè)世紀(jì)80年代中后期到現(xiàn)在經(jīng)過20多年的快速發(fā)展，經(jīng)歷了以國有經(jīng)濟(jì)、中外合資企業(yè)和以外國獨(dú)資企業(yè)為主流的三個(gè)發(fā)展階段，取得了舉世矚目的成就。中國PCB行業(yè)在世界上名副其實(shí)地占有主流地位。
