隨著行業(yè)大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導體技術(shù)結(jié)合。高端PCB制造商奧特斯集團董事會主席葛思邁在日前發(fā)布新一年財報時表示：“受益于移動通訊產(chǎn)業(yè)尤其是智能手機市場的強勁需求，以及電子元件在汽車產(chǎn)業(yè)的比重持續(xù)增長，我們公司創(chuàng)下集團有史以來最高的銷售記錄。產(chǎn)能高利用率，更多的高端產(chǎn)品以及對效率持續(xù)的改進，我們實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的盈利水平，成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一，我們希望未來能夠繼續(xù)保持這一佳績，新型半導體封裝載板業(yè)務以及新一代的印制電路板，將會幫助我們進一步挖掘潛力，通過擴建目前在建中的重慶工廠，在高端市場中獲得長期的增長。”

葛思邁認為，與物聯(lián)網(wǎng)有關的新技術(shù)新應用是行業(yè)發(fā)展的趨勢，未來利用智能手機通過互聯(lián)網(wǎng)遙控家里的冰箱、電燈、暖氣，這些不同產(chǎn)品之間的聯(lián)系需要各種電子應用，“這一市場空間巨大，我們肯定將在其中扮演一定角色。” 他表示。

據(jù)他透露，奧特斯的快速增長主要來自智能手機以及汽車兩個市場。“在本財報年度內(nèi)，移動設備及封裝載板事業(yè)部銷售額創(chuàng)歷史新高，達4.552億歐元，與上一財年相比，漲幅高達20.3%。這一增長主要得益于二、三、四季度持續(xù)強勁的市場需求、現(xiàn)有的高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及匯率利好。工業(yè)&汽車（包括醫(yī)療業(yè)務）事業(yè)部的銷售額在去年2.729億歐元的基礎上增長了2890萬歐元，達到了3.018億歐元，漲幅達10.6%。汽車電子如先進駕駛輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)應用如物聯(lián)網(wǎng)、在線病患監(jiān)護領域不斷增長的需求推動了銷售額的增長。”

PCB行業(yè)也正緊跟著智能時代步伐走向微型化和模塊化的趨勢，葛思邁指出，高端PCB技術(shù)和封裝載板技術(shù)正在融合，而系統(tǒng)級封裝印制電路板（substrate-like PCBs， SLPs）是HDI的新一代技術(shù)。為保持在高端市場獲得長期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴建，進一步挖掘市場契機。“通過在建中的重慶工廠，奧特斯在涉足半導體封裝業(yè)務后（項目目前處于產(chǎn)品認證階段），開始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉。為保持在高端市場獲得長期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴建，在核心業(yè)務中挖掘潛能。截止2017年中期，重慶工程計劃增資額將陸續(xù)從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。” 葛思邁表示，目前奧特斯布局的下一代高端PCB技術(shù)路線包括SLPs和半導體封裝載板。“中國市場最靠近電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游，在此打造生態(tài)系統(tǒng)可以滿足客戶增長中的對于先進應用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，高產(chǎn)量高度自動化和高效率生產(chǎn)也更具備競爭力。從2016年起重慶工廠將會在半導體封裝載板的基礎上增加SLPs的制造。奧特斯將從行業(yè)微型化和模塊化的趨勢中挖掘潛能，確保長期盈利增長。”

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