電路板貫孔電鍍步驟說(shuō)明
一、電路板表面處理:
電路板于鉆孔完成后,電路板表面會(huì)有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面,此時(shí)用手觸摸板子表面會(huì)有粗糙感;這些毛邊會(huì)影響電鍍品質(zhì),因此必需去除;電路板表面處理步驟如下:
(1) 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來(lái)回磨刷,至電路板表面光滑為止。
(2) 將電路板置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形,若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除,以防止電鍍后孔被塞住而不導(dǎo)通。(若無(wú)壓縮空氣可用比該孔孔徑略小的鉆頭將雜物去除
二、銀膠貫孔:
由于基板鉆孔后之孔壁不導(dǎo)電,無(wú)法直接進(jìn)行電鍍,因此需先進(jìn)行通孔灌銀膠之步驟,使銀膠附著于孔壁上來(lái)進(jìn)行通孔內(nèi)電鍍;通孔灌銀膠之步驟如下:
1. 由于銀膠靜置后會(huì)產(chǎn)生沈淀之情形,故使用前需先將其搖晃均勻,以利下一步驟使用。
2. 將電路板拿起使與桌面約成30。上,以刮刀(長(zhǎng)條狀大小約10cm×5cm,可用基板邊料裁制而成)沾銀膠后于板面有孔區(qū)域來(lái)回移動(dòng)將銀膠刮進(jìn)孔內(nèi),一面完成之后進(jìn)行另外一面。
※確認(rèn)銀膠是否刮進(jìn)孔內(nèi)之方法如下:
(1) 當(dāng)刮刀經(jīng)過(guò)孔后可看見孔內(nèi)有一層銀膠薄膜即表示銀膠已灌入孔內(nèi)
(2) 當(dāng)整個(gè)板面均完成貫孔后,將電路板翻面檢視是否所有的孔都有銀膠溢出于孔邊,若都有則繼續(xù)進(jìn)行另一面之貫孔作業(yè),作業(yè)方法同上述。
3. 使用壓縮空氣將塞于孔內(nèi)之銀膠吹出,僅留適量之銀膠附著于孔壁。(注意吹氣之氣壓勿太大以免所有的銀膠都被吹出;若無(wú)壓縮空氣之設(shè)備可用吸塵器將銀膠吸出亦可達(dá)同樣效果)。
4.取清潔抹布將板面上多余之銀膠清除,盡量將多余銀膠擦乾凈以免進(jìn)行下面烘乾步驟后銀膠變硬需花較多時(shí)間去除。
※若無(wú)抹布而使用衛(wèi)生紙或之類的材料,必須要確定剝落下來(lái)的纖維沒有將孔洞塞住,如果有的話,可以用細(xì)電線清除。
5. 檢查各孔壁上是否均有銀膠,且無(wú)多余銀膠將孔塞住之情形,若發(fā)現(xiàn)有孔被銀膠塞住則用細(xì)電線清除。
※檢查孔壁上是否有銀膠時(shí)可將電路板置于亮處將板子稍微傾斜,如此即可看見孔壁狀況,若有銀膠吸附則可見到孔壁反光。
6. 將電路板放入烤箱中烘烤,烘烤溫度110℃,烘烤時(shí)間15分鐘。烘烤的目的,是要使銀膠確實(shí)的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,這個(gè)步驟牽涉到孔內(nèi)銅的附著力相當(dāng)重要,結(jié)束后將電路板由烤箱取出,讓其在室溫中冷卻。
7. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來(lái)回磨刷,將電路板表面硬化之銀膠去除,至電路板表面光滑為止??具^(guò)的電路板呈褐色,使用細(xì)砂紙或鋼絲絨將在電路板表面硬化的導(dǎo)電油墨清除,清除后的電路板表面應(yīng)該具有銅的金屬光澤;若未將板面之銀膠去除乾凈,則電鍍后表面電鍍銅之附著力較差,可能會(huì)有銅面剝落或表面不平整之情形產(chǎn)生,需特別注意。
三、電路板電鍍:
1. 將電路板浸入水槽中或直接沖水,讓其孔壁內(nèi)能充分的潤(rùn)濕,潤(rùn)濕完后,注意孔壁內(nèi)不能有氣泡,若有氣泡則再?zèng)_水將其去除。
2. 將電路板放入電鍍槽內(nèi),手持電路板于槽內(nèi)來(lái)回?fù)u擺(約10次)使孔壁被電鍍液完全潤(rùn)濕。
3. 使用燕尾夾將其固定于槽中央,以A4大小之電路板為例其電鍍電流3.5A,電鍍時(shí)間60分鐘。
※為求得較好之電鍍品質(zhì),最好將板子置于電鍍槽中央位置,而陰極之鱷魚夾(黑色),夾在橫桿之正中央,如此可使電鍍液之濃度及電鍍電流平均分配至電路板各部分,而得到較佳之電鍍品質(zhì)。
4.電路板電鍍電流設(shè)定比例建議依電路板的大小來(lái)設(shè)定電流。
5. 電鍍完成后將電路板取出,以清水沖洗后吹乾,以免電路板表面氧化。
6. 電鍍完成后使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來(lái)回磨刷,至電路板表面光滑為止,以整平電鍍時(shí)產(chǎn)生之凸點(diǎn)及凹陷避免電路板雕刻時(shí)平面?zhèn)蓽y(cè)產(chǎn)生誤差。
7. 將板子移到電路板雕刻機(jī)上進(jìn)行線路制作。
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