SD卡PCB制作注意事項(xiàng)
1、注意料號(hào)和板名準(zhǔn)確無(wú)誤,料號(hào)和板名包括原理圖的名字,原理圖下的schmetic的文件名,原理圖中右下角的文檔說(shuō)明部位。原理圖沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)相連的管腳要打叉。之前存在網(wǎng)絡(luò)引線接頭的,刪除掉網(wǎng)絡(luò)名以后還存在著網(wǎng)絡(luò)名,為系統(tǒng)編號(hào)的如NET-XXX。此時(shí)DRC就會(huì)出錯(cuò),需要將引線完全刪除,并打叉。
2、要做板,所需要導(dǎo)出的文件包括GERBER文件、拼板圖紙,注意請(qǐng)求開(kāi)板所需要注明的材料要求。
3、SD卡布板,首先要根據(jù)實(shí)際需求放置好文件。放置文件均要采取坐標(biāo)定位,才能確保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近邊緣,至少預(yù)留0.5mm的空間,是出于生產(chǎn)的考慮。
4、導(dǎo)出CAD文件,以后綴名為DXF的文件至工程部經(jīng)理,注意單位為mm。
5、布線首先要理清各條信號(hào)線之間的主次關(guān)系,主信號(hào)線為CLK和VSD,一般而言,CLK信號(hào)線需要用地線或地皮包圍起來(lái)。
6、地信號(hào)在完成所有布線 鋪銅,觀察,使地皮盡量地大,信號(hào)線之間間隙盡量小,這樣就可以擴(kuò)大地皮。頂層和底層的地要可靠相連,在上下都有銅皮的情況下,多打過(guò)孔相連。
7、對(duì)于測(cè)試點(diǎn),盡量要將測(cè)試點(diǎn)以均衡狀態(tài)分布,間距要一致,才能比較作好固定。
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