所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 

覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。

1、大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了.加網(wǎng)格的目的未必是為了美觀,而是可以防止和緩解銅箔粘膠焊接的時(shí)候產(chǎn)生的氣體使銅箔起泡.所以,就是大面積敷銅,也要注意開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。

2、環(huán)形地線,可以有屏蔽作用,也可以形成對(duì)輻射信號(hào)的接收.類似于環(huán)形天線.所以,充電器既有大電流又有小信號(hào)檢測(cè),所以,還是采用“樹(shù)型地線為好。

3、這樣一般的充電控制IC還是自己成為地線回路再與大電流地回路連接為好,減少大電流回路的銅箔壓降對(duì)小信號(hào)的干擾。

這樣做,不是絕對(duì)的,也可以看到不少違反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的時(shí)候,會(huì)盡可能注意這些要求的。

1、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”。

2、一塊PCB，不管有多少種電源，建議采用電源分割技術(shù)，并且只使用一個(gè)電源層。因?yàn)殡娫磁c地一樣，也是“參考平面”，電源與地的“良好接地”是通過(guò)大量的濾波電容實(shí)現(xiàn)的，沒(méi)有濾波電容的地方，就沒(méi)有“接地”。

3、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

4、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。

5、晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

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