請(qǐng)問(wèn)于PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？ 

    傳統(tǒng)電路板噴砂使用的材質(zhì)以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來(lái)有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因?yàn)檫@類材質(zhì)比較不易破碎可以保持比較穩(wěn)定尺寸。它的比例隨設(shè)備設(shè)計(jì)而不同，但一般含量都不會(huì)很高。 

    為了方便管控，多數(shù)都不是用重量或比例管制，反而比較用直接測(cè)量的方式處理。目前業(yè)者比較會(huì)采用監(jiān)控法，利用抽取作業(yè)用液體進(jìn)行沉淀，利用量筒觀察液體內(nèi)沉積砂粒高度來(lái)調(diào)整與監(jiān)控含量。 

    其實(shí)監(jiān)控比例應(yīng)該以有效比例為準(zhǔn)，所謂有效比例就是可以產(chǎn)生切削力的砂粒比例。噴砂所用的礪石不論多強(qiáng)固都會(huì)減損，如果礪石表面變圓也會(huì)降低切削能力。因此除了量的控制外，還要定時(shí)進(jìn)行礪石更換，這方面必須要累積經(jīng)驗(yàn)并管控礪石物料質(zhì)量才能讓制程穩(wěn)定。 

    較高的礪石含量必然會(huì)有較高處理速度，但對(duì)于液體輸送系統(tǒng)就會(huì)有較高負(fù)擔(dān)和損傷，這方面在設(shè)置系統(tǒng)時(shí)必須列入考慮。以上供參考。

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