ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜的PCB，而且通過(guò)多次回流焊、清洗和存儲(chǔ)后表面層還可以焊接。對(duì)于ICT而言，HASL也提供了焊料自動(dòng)覆蓋測(cè)試焊盤(pán)和過(guò)孔的工藝。然而，與現(xiàn)有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差?，F(xiàn)在出現(xiàn)了一些無(wú)鉛的HASL替代工藝，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來(lái)越普及。多年來(lái)HASL應(yīng)用的效果不錯(cuò)，但是隨著“環(huán)保”綠色工藝要求的出現(xiàn)，這種工藝存在的日子屈指可數(shù)。除了無(wú)鉛的問(wèn)題，越來(lái)越高的板子復(fù)雜性和更精細(xì)的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。

　　優(yōu)勢(shì)：最低成本PCB表面工藝，在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性，對(duì)ICT無(wú)負(fù)面的影響。

　　劣勢(shì)：通常使用含鉛工藝，含鉛工藝現(xiàn)在受到限制，最終將在2007年前消除。對(duì)于精細(xì)引腳間距(<0.64mm)的情況，可能導(dǎo)致焊料的橋接和厚度問(wèn)題。表面不平整會(huì)導(dǎo)致在組裝工藝中的同面性問(wèn)題。