電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開裂呢？

增加電路板抗變形的方法

1、增加PCB的厚度。 如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。 如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐并強(qiáng)化板子過爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。

2、使用高Tg的PCB材質(zhì)。 高Tg意味著高剛性，但是價(jià)錢也會(huì)跟著上升，這個(gè)必須取舍。

3、在BGA的周圍加鋼筋。 如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強(qiáng)化其抵抗應(yīng)力的能力。

4、在電路板上灌Epoxy膠。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對(duì)應(yīng)的電路板背面灌膠，來強(qiáng)化其抗應(yīng)力的能力。

降低PCB的變形量

想降低外力對(duì)電路板所造成的變形，有下列的方法：

1、增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。 比如說設(shè)計(jì)一些緩沖材，既使機(jī)殼變形了，內(nèi)部的電路板仍然可以維持不受外部應(yīng)力影響。 但必須可慮緩沖才的壽命與能力。

2、在BGA的周圍增加螺絲或定位固定機(jī)構(gòu)。 如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定 BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。

3、強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。

增強(qiáng)BGA的牢靠度

1、在BGA的底部灌膠。

2、加大電路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會(huì)使電路板的布線變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。

3、使用SMD layout。 用綠漆覆蓋焊墊。

4、使用Vias-in-pad設(shè)計(jì)。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔，否則過回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。 這就類似蓋房子打地樁是一樣的道理。

5、增加焊錫量。 但必須控制在不可以短路的情況下。

6、個(gè)人強(qiáng)烈建議，如果已經(jīng)是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出電路板的應(yīng)力集中點(diǎn)。 如果有困難，也可以考慮使用計(jì)算機(jī)仿真器來找看看可能的應(yīng)力會(huì)集中在哪里。