線路板廠揮軍中國(guó)大西部新產(chǎn)能開始挹注
在2014年第3季起的如蘋果iPhone 6、各國(guó)際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產(chǎn)品開始備料及推出上市同時(shí),進(jìn)一步引爆對(duì)于高階的HDI制程印刷電路板高度需求,其中如欣興電子(3037)、健鼎科技(3044)及華通(2313)業(yè)績(jī)將獲挹注,各廠在2014年業(yè)績(jī)將呈現(xiàn)逐季向上攀高的走勢(shì),也使市場(chǎng)對(duì)于增加提供HDI產(chǎn)能的華通及健鼎科技的重視。
上市線路板廠健鼎科技在中國(guó)大陸湖北省建置的仙桃廠新產(chǎn)能,主要用以生產(chǎn)包括光電板、存儲(chǔ)器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板,健鼎科技在仙桃廠原有的40萬呎產(chǎn)能之外,再擴(kuò)充40萬呎月產(chǎn)能的投資案已經(jīng)完成。
健鼎科技中國(guó)湖北省仙桃廠的新產(chǎn)能開出,主要可以將原在無錫廠生產(chǎn)非HDI板訂單移轉(zhuǎn)到此地生產(chǎn),而讓無錫廠得以全力供應(yīng)高附加價(jià)值的HDI板生產(chǎn)。
健鼎科技主管指出,健鼎科技在中國(guó)大陸湖北省建置的仙桃新廠,預(yù)估將逐漸成為進(jìn)鼎科技在中國(guó)重要的產(chǎn)能來源,目前除生產(chǎn)包括光電板、存儲(chǔ)器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板之外,也將開發(fā)汽車板在仙桃廠的進(jìn)行生產(chǎn)。
由健鼎科技統(tǒng)計(jì)2014年第2季的各項(xiàng)產(chǎn)品應(yīng)用,以應(yīng)用于手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及NB的HDI板占第2季營(yíng)收比重達(dá)22.7%最高,而TFT LCD光電板則占20.6%,而汽車板的營(yíng)收比重已一路成長(zhǎng),并在第2季提高到14%而居第3位。
健鼎科技預(yù)估2014年業(yè)績(jī)將呈逐季向上攀升的走勢(shì),包括HDI板及光電板仍然是兩大營(yíng)收支柱,而汽車板的營(yíng)收比重已一路成長(zhǎng)并在第2季提高到14%,同時(shí),健鼎在第3季接單順暢挹注下,健鼎科技初估8月營(yíng)收也優(yōu)于7月的36.68億元,改寫今年?duì)I收新高。
而華通在2014年8月的營(yíng)收已明顯走高到29.68億元,創(chuàng)下今年的新高而華通在8月及9月業(yè)績(jī)?cè)谔O果全力為推出iPhone 6的備料之下,其業(yè)績(jī)將出現(xiàn)高度的向上推升效應(yīng),其第3季的營(yíng)收營(yíng)收可望較第2季的76.78億元成長(zhǎng)15-20%。
華通在臺(tái)商的線路板廠中,其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興,第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將開出,在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營(yíng)收,對(duì)于囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言,無異是在產(chǎn)能上有大大的助益。
華通2014年8月營(yíng)收以29.68億元改寫2014年單月營(yíng)收新高紀(jì)錄,并較2013年同月29.16億元成長(zhǎng)1.78%,累計(jì)2014年華通1-8月營(yíng)收達(dá)206.18億元,也較2013年同期191.47億元成長(zhǎng)7.68%。
華通2014年上半年財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收148.69億元,毛利率13.25%,稅后盈余6.18億元,優(yōu)于去年同期的表現(xiàn),每股稅后盈余0.52元。
華通在臺(tái)商的線路板廠中,其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興,第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將開出,在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營(yíng)收,對(duì)于囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言,無異是在產(chǎn)能上有大大的助益。
欣興電子也對(duì)下半年的HDI制程及IC載板的營(yíng)運(yùn)表示樂觀;但相對(duì)于傳統(tǒng)多層板的銷售則相對(duì)保守看待。
而欣興電子上半年業(yè)績(jī),2014年第2季營(yíng)收150.88億元,較第1季增加11%,毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%,第2季稅后盈余2.53億元,優(yōu)于第1季的8700萬元,累計(jì)2014年1-6月稅后盈余為3.4億元,每股稅后盈余為0.22元。
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