線路板廠是生產(chǎn)或者加工線路板的廠家或者企業(yè)線路板(Printed Circuie Board)印制PCB、線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB行業(yè)可以分為三類：剛性印刷電路板，軟性印刷電路板和載板。軟性印刷電路板及載板是新興產(chǎn)業(yè)，在歷史上早期階段只有剛性PCB。盡管經(jīng)歷了近幾年軟性印刷電路板及基板的快速增長，剛性PCB仍然占據(jù)了行業(yè)總量的50%。也有不少剛性PCB供應(yīng)商都獲得了不比柔性印刷電路板及基板少的利潤率。 

PCB行業(yè)是相當(dāng)成熟的，增長速度一般不超6%。剛性線路板廠商的產(chǎn)值已經(jīng)下降很久，2012年智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)呈現(xiàn)出人驚人的快速增長的時(shí)候，剛性印刷電路板供應(yīng)商卻經(jīng)歷了非常困難的時(shí)期。剛性線路板廠商陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致利潤和收入的下降。同時(shí)，大型線路板廠認(rèn)為，傳統(tǒng)的剛性印刷電路板已經(jīng)沒有足夠的增長潛力，因此，他們開始把注意力轉(zhuǎn)向軟性印刷電路板及基板。在2013年，幾乎所有的中國大陸以外的剛性線路板廠商都扭虧為盈，2014年的利潤率還大幅上升。 

在未來，大的印刷電路板供應(yīng)商將專注于軟性印刷電路板及基板，對(duì)于剛性PCB則維持現(xiàn)狀。各大擴(kuò)展基板的廠商有欣興，SEMCO，LG伊諾特，奧特斯，大德，深南電路，SIMMTECH。另外有些公司如ZhenDing技術(shù)，YoungPong和大德GDS轉(zhuǎn)向FPCB領(lǐng)域。只有Ibiden將繼續(xù)致力于剛性PCB的發(fā)展。此外，一些大廠商直接進(jìn)入EMS領(lǐng)域，如健鼎科技及瀚宇博德，這兩家都是最大的筆記本電腦印刷電路板供應(yīng)商。這使未來傳統(tǒng)的剛性印刷電路板需求和供給變得較為均衡，高端任意層和HDI將明顯供不應(yīng)求。

在2014年，剛性PCB行業(yè)的加速復(fù)蘇也有另外一個(gè)原因——日本印刷電路板企業(yè)的衰退。

在2013年11月，日本松下宣布將大幅減少PCB在全球的產(chǎn)能，到2015年第一季度，有90%的全球產(chǎn)能關(guān)停由。在2013年，松下公司的PCB業(yè)務(wù)收入，主要涉及ALIVH的研發(fā)(任意層填隙通孔)的智能手機(jī)應(yīng)用，大約為3.1億美元。在2013年3月，松下報(bào)道已減少其在臺(tái)灣和越南的印刷電路板產(chǎn)能。2012年三月中旬該公司在大園鄉(xiāng)桃園縣成立了一家工廠，此舉是為了爭奪HTC的訂單。不過在2013年，HTC的出貨量出現(xiàn)大幅下滑，從而導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降，因此決定退出市場(chǎng)。 

盡管如此，日本的汽車板供應(yīng)商CMK也紛紛效仿，并在2014年1月宣布，將關(guān)閉其線路板廠山梨SANKO4月30日，2014年同時(shí)，將暫停生產(chǎn)手機(jī)的多層印刷電路板的ALIVH產(chǎn)品。目前，它是奧地利的AT&S的單獨(dú)使用的ALIVH技術(shù)。 

日本印刷電路板也顯示出并購和收購的趨勢(shì)，2013年8月NEC-TOPPAN收購了Kyocera。富士通也極有可能出售其PCB業(yè)務(wù)。大昌電子可能與日立化成的PCB業(yè)務(wù)合并。

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