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電路板

線路板廠常見(jiàn)問(wèn)題匯總

文章出處:http://www.sdhzdq.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2018-06-12 17:40:00

線路板廠常見(jiàn)問(wèn)題匯總

1、BGA位在阻焊為什么要塞孔?接收標(biāo)準(zhǔn)是什么?

答:首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命,因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小,在0.2——0.35mm之間,在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉,容易留有殘物,如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿,在后工序加工如:噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠,在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱,孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上,造成元件性能上的致使缺陷,如:開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤(會(huì)影響元件裝貼的效果)。

PCB

 

2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別?曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平?

答:曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的,那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理,它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上,如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理,照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線,形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上,提高曝光的效果。

 

 

3、什么是側(cè)顯影?側(cè)顯影過(guò)大會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果?

答:阻焊開(kāi)窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過(guò)大時(shí)也就說(shuō)明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大,它形成的懸空度就越大,在后工序加工如:噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對(duì)綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時(shí)就會(huì)形成掉油,如果是IC位部分有掉綠油橋,在客戶裝貼焊接元件時(shí)就會(huì)造成橋接短路。

 

 

4、什么叫阻焊曝光不良?它會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果?

答:經(jīng)阻焊工序加工后露出來(lái)在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方,在阻焊對(duì)位/曝光過(guò)程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問(wèn)題,造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng),在顯影時(shí)此部分的綠油就不被溶液所溶解,未能露出需焊接的焊盤部分外側(cè)或全部,稱之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無(wú)法裝貼元件,焊接不良,嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開(kāi)路。

 

 

5、線路、阻焊為什么要前處理磨板?

答:1、線路板廠的板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附,要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物,無(wú)鉆孔毛刺,無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積,還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項(xiàng)要求,貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。

 

2、同樣的阻焊也是一樣的道理,阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物,為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固,同樣要求板面有微觀粗糙的表面(就如補(bǔ)車子的輪胎一樣,輪胎必須經(jīng)過(guò)把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合)。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工,待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的,它就會(huì)把阻焊和線路膜與板面直接隔開(kāi)形成隔離,在后工序加工此地方的膜就會(huì)脫落、剝離。 

 

6、什么叫粘度?阻焊油墨的粘度對(duì)PCB的生產(chǎn)有什么影響?

答:粘度——是阻止或抵抗流動(dòng)的一種量度。阻焊油墨的粘度對(duì)PCB的生產(chǎn)有相當(dāng)大的影響,當(dāng)粘度過(guò)高時(shí)容易造成不下油或是粘網(wǎng),當(dāng)粘度過(guò)低時(shí)板面油墨的流動(dòng)性就會(huì)增大,易造成油入孔和局部子油簿。相對(duì)來(lái)說(shuō)當(dāng)蝕刻外層銅厚較厚時(shí)(≥1.5Z0),就要控制油墨的粘度要低一些,如果粘度過(guò)高油墨的流動(dòng)性就會(huì)減小,這時(shí)線路底部和拐角的地方就會(huì)形成不過(guò)油、露線。

 

 

7、顯影不凈和曝光不良有什么相同點(diǎn)和不同點(diǎn)?

答:相同點(diǎn):a都是在阻焊后露銅/金需焊接的地方表面殘留有阻焊油,b所造成的原因基本相同,烘板的時(shí)間、溫度、曝光的時(shí)間、能量。

 

不同點(diǎn):曝光不良所形成的面積較大,殘留的阻焊油都是從外到內(nèi),且寬度、百度都比較均勻,多數(shù)出現(xiàn)在無(wú)孔焊盤上,主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。顯影不凈余留的阻焊油只是一層底部的油比較簿,它的面積不大,只是形成一層簿膜狀態(tài),此部分油墨主要是因?yàn)槭芄袒囊蛩夭灰粯?,與表面層油墨形成一種層次狀,一般出現(xiàn)在有孔焊盤上。

 

8、阻焊為什么會(huì)有氣泡產(chǎn)生?如何預(yù)防?

答:(1)、阻焊油一般都是由油墨的主劑+固化劑+稀釋劑共同混合調(diào)配而成,油墨在混合攪拌中就會(huì)有一些空氣殘留在液體內(nèi),當(dāng)油墨經(jīng)過(guò)刮刀、絲網(wǎng)的相互擠壓后流到板面上,在短時(shí)間內(nèi)遇到強(qiáng)光或是相當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí),油墨內(nèi)的氣體就會(huì)隨著油墨的相互間的加快流動(dòng),急劇向外揮發(fā),(2)、線條間距過(guò)窄線條過(guò)高,在網(wǎng)印時(shí)阻焊油墨無(wú)法印到基材上,致使阻焊油墨與基材間有空氣或潮氣存在,在固化和曝光時(shí)氣體受熱產(chǎn)生膨脹引起氣泡,(3)、單根線條主要是由于線條過(guò)高引起,在刮刀與線條接觸時(shí),刮刀與線條的角度增大,使阻焊油墨無(wú)法印到線條底部,線條側(cè)面與阻焊油墨間存在有氣體,受熱后就會(huì)形成一種小氣泡。

 

預(yù)防:a調(diào)配好的油墨靜止一定的時(shí)間后再用來(lái)印刷,b印刷好的板也靜止一定的時(shí)間讓板子表面油墨內(nèi)的氣體慢慢的隨著油墨的流動(dòng)逐漸揮發(fā)掉,再拿去一定的溫度下烘烤。

 

 

9、什么叫分辨率?

答:在1mm的距離內(nèi),干膜抗蝕劑所能形成的線條或間距的條線,分辨率也可以用線條或間距絕對(duì)尺寸的大小表示,干膜的分別率與抗蝕劑膜厚及聚酯簿膜厚度有關(guān),抗蝕劑膜層越厚,分辨率越低,光線透過(guò)照相底版和聚酯簿膜結(jié)干膜曝光時(shí),由于聚酯薄膜對(duì)光線的散射作用,使光線側(cè)越嚴(yán)重,分辨率越低。

 

 

10、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性?

答:耐蝕刻:光聚合后的干膜抗蝕層,應(yīng)能耐三氯化鐵蝕刻液、過(guò)硫酸按蝕刻液、酸性氯、化銅蝕刻液、硫酸——過(guò)氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中,當(dāng)溫度為50——55℃時(shí),干膜表面應(yīng)無(wú)發(fā)毛、滲漏、起翹和脫落現(xiàn)象。耐電鍍:在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中,聚合后的干膜抗蝕層應(yīng)無(wú)表面毛發(fā)、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。    


 

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