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詳細(xì)解釋導(dǎo)致電路板焊接缺陷的三大原因

文章出處：http://www.sdhzdq.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2019-02-12 16:27:00

板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量的影響

可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續(xù)的，相對(duì)均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會(huì)造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)。不穩(wěn)定的多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通，嚴(yán)重時(shí)會(huì)致使整個(gè)電路的功能失效。

電路板可焊性受到以下幾個(gè)因素的影響：

(1)焊接材料的組成成分和被焊接的材料的性質(zhì)。作為焊接化學(xué)處理過(guò)程的重要組成部分，焊接材料包含有助焊劑的化學(xué)材料，一般為低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質(zhì)含量不能超過(guò)一定比例，防止雜質(zhì)產(chǎn)生氧化物而被助焊劑溶解。焊劑一般采用白松香和異丙醇溶劑，通過(guò)熱量傳遞，將電路板表面的銹蝕去除，幫助焊料更好地潤(rùn)濕被焊電路板的表面。

(2)電路板的可焊性還受到焊接的溫度和金屬板表面清潔程度的影響。溫度太高會(huì)加快焊料擴(kuò)散速度，提高焊料的活性，導(dǎo)致電路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的電路板表面也會(huì)影響電路板可焊性從而產(chǎn)生錫珠、錫球、開路、光澤度不好等缺陷。

翹曲導(dǎo)致焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過(guò)程中由于應(yīng)力變形翹曲，產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。電路板的上下部分溫度不平衡是造成電路板翹曲的主要原因。對(duì)于大的電路板來(lái)說(shuō)，自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件與電路板之間的距離約為0.5mm，如果電路板上器件較大，電路板在降溫后逐漸恢復(fù)正常形狀，而應(yīng)力作用將長(zhǎng)時(shí)間作用于焊點(diǎn)，這時(shí)如果器件抬高0.1mm，完全有可能會(huì)導(dǎo)致虛焊開路。

焊接質(zhì)量受電路板設(shè)計(jì)影響

雖然焊接在布局尺寸大的電路板上較容易控制，但是板的尺寸過(guò)大會(huì)導(dǎo)致印刷線條長(zhǎng)，阻抗也隨之增大，抗噪聲的能力下降，板的成本增加；板的尺寸過(guò)小時(shí)，散熱能力下降，焊接的過(guò)程也不容易控制，還會(huì)發(fā)生相鄰的線條相互干擾的情況。所以，必須優(yōu)化印制電路板的設(shè)計(jì)：

(1)盡量將高頻元件之間的連線縮短、減少電磁干擾。

(2)超過(guò)20g的大重量元件，應(yīng)該采用支架進(jìn)行固定，然后再進(jìn)行焊接工作。

(3)發(fā)熱的元件應(yīng)該考慮散熱的問(wèn)題，防止元件表面溫度較高產(chǎn)生缺陷，熱敏元件應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)為使電路板美觀且容易焊接，盡可能將元件進(jìn)行平行排列，這樣也有利于進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)的最佳比例應(yīng)該為4∶3的矩形。導(dǎo)線寬度應(yīng)該盡量均衡，防止布線不連續(xù)。應(yīng)該避免使用大面積銅箔，防止其在電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)發(fā)生膨脹和脫落的現(xiàn)象。


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