深圳電路板廠的基本制造工藝
深圳電路板廠的基本制造工藝
深圳電路板廠不同類型印制板的制造方法有所不同,同一種類型的印制板也有不同的加工工藝方法。
盡管制造的工藝方法很多,但可以歸類于以下三種基本方法:
減成法:
在覆銅箔基材上通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工選擇性地去除部分銅箔,形成導(dǎo)電圖形。
加成法:
通過網(wǎng)印或曝光形成圖形、鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等加工,直接將導(dǎo)電圖形制作在絕緣基材上。
半加成法:
加成法與減成法相結(jié)合,巧妙地利用兩種方法加工的特點在絕緣基材上形成導(dǎo)電圖形。HD板中的BUM板就是采用此種工藝方法。
深圳電路板廠目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的生產(chǎn)技術(shù)是減成法。當然隨著科學技術(shù)的進步,一些新的工藝方法和技術(shù)也在不斷地出現(xiàn)和發(fā)展,如積層式多層板、剛撓結(jié)合多層板等的制造技術(shù),不同于一般的減成法或加成法。
1、產(chǎn)品全部通過以下認證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 |
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