1，概述

  印制線路板（簡稱PCB）是電子工業(yè)的重要部件之一，小到日常用的手機，大到汽車，通訊設備，軍用武器系統(tǒng)，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整機中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識別等作用，其設計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。而印制板的所有功能及性能的穩(wěn)定性、可靠性同印制板生產(chǎn)過程中的化學品都息息相關。

  PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發(fā)展史，可以說沒有眾多不同用途的化學品，就不可能制成印制板，更無法生產(chǎn)出適合于各種高科技電子使用的高端多層板、HDI板、芯片載板、剛撓結(jié)合板。另一方面PCB化學品的發(fā)展趨勢又受到PCB板廠的市場需求、生產(chǎn)設備、生產(chǎn)工藝以及政策法規(guī)等多方面的影響，厘清這些因素，也就能夠明確PCB電子化學品的機遇與挑戰(zhàn)所在。

  2，印制電路板（PCB）行業(yè)國內(nèi)外市場分析

  全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機與全球經(jīng)濟低迷的谷底后，2013年隨著消費市場回溫，開始往上翻轉(zhuǎn)。過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。

  據(jù)Prismark預測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。中國作為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地，是推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。據(jù)預測，未來幾年中國pcb行業(yè)仍保持快速增長趨勢，在全球的市場地位也將繼續(xù)提升;2012年至2017年中國pcb產(chǎn)值年復合增長率可達6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達到289.72億美元，占全球pcb總產(chǎn)值比例上升至44.13%。下游PCB產(chǎn)值的快速且穩(wěn)步增長為PCB電子化學品產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機會。

  信息化的時代背景下，數(shù)據(jù)處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求，產(chǎn)品檔次不斷提升。對PCB化學品也提出了更多、更高的要求。

  下游電子產(chǎn)品追求短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢，導致PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展，HDI板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板保持良好的發(fā)展勢頭。2014年至2018年，HDI板復合增長率將達5.8%，成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長點。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向。撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

  印制板的各種要求的變化、各類性能的提高，不少指標往往是通過化學配方和工藝的改變而實現(xiàn)的。伴隨PCB的不斷發(fā)展，要求也不斷提高，也給上游PCB電子化學品行業(yè)帶來一系列的機遇與挑戰(zhàn)。而沒能抓住HDI板用化學品的廠家，還可以抓住撓性板這一機會。

  3，國內(nèi)化學品程發(fā)展歷程

  PCB制造從開料到成品包裝有干制程、濕制程幾十道工序，工藝流程長，控制點繁瑣，影響品質(zhì)因素多，也因此PCB廠對于藥水供應商的技術依賴度高，我國電子化學品市場雖高速發(fā)展，卻長期被外資品牌所壟斷。由于外資品牌行業(yè)發(fā)展早，技術積累時間長，其產(chǎn)品經(jīng)受終端客戶長期考驗，穩(wěn)定可靠，具有良好的品牌效應，加之外資企業(yè)擁有強大的研發(fā)團隊并配備有高端的檢測分析儀器，其研發(fā)成果甚至引導著世界PCB化學工藝發(fā)展的潮流，導致PCB生產(chǎn)用化學品高端市場長期被歐美、日本、臺灣等地外資品牌所占領。而國內(nèi)廠的藥水供應商起步慢，主要是從周邊物料，如洗槽劑，消泡劑，蝕刻，剝膜，退錫，開始進入市場，客戶也是一般的中小型PCB廠為主，對一些沉銅電鍍等藥水，還是采用代理國外品牌，進行銷售。

  但經(jīng)過了多年的技術沉淀，國內(nèi)的藥水商經(jīng)過多年發(fā)展，也取得了相當大的進步，PCB系列專用化學品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開始進入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國內(nèi)供應商高性價比產(chǎn)品；而藥水商也開始重視研發(fā)和實驗室檢測儀器的建設，有的企業(yè)己配備測試生產(chǎn)設備，大型電子顯微鏡等高檔分析儀器，不少企業(yè)已建立研發(fā)中心，并招聘了一些高學歷人才；開始重視知識產(chǎn)權(quán)建設，多個公司都已擁有自己的專利，如光華科技集團除了有自己的研發(fā)實驗室外，還成立了博士后工作站，積極引進科技人才，投入新產(chǎn)品技術研發(fā)。

  這幾年，國內(nèi)的藥水供應商共同努力下，PCB系列專用化學品逐步改變絕大部分被國外公司壟斷局面

  4，綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路

  PCB藥水開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。在今年6月環(huán)保部開出史上最大罰單,19家企業(yè)因脫硫設施存在突出問題,被罰或追繳排污費合計4.1億元，在國家要發(fā)展經(jīng)濟也要關注環(huán)保的前提下，環(huán)保政策日趨收緊，無論是政府還是行業(yè)和PCB廠家，還有供應商，大家都開始十分關注環(huán)保問題，毋庸置疑的環(huán)保是PCB行業(yè)最重要的課題，也是今后很長時間行業(yè)關注的焦點。誰能夠率先開發(fā)出環(huán)保產(chǎn)品的藥水，也必將成為行業(yè)的贏家，解決環(huán)保問題更是化學藥水商首要面對的難題和必須擔當?shù)呢熑巍?/p>

  環(huán)保型化學藥水的廢氣、廢水、廢物排放量更少，處理容易，工作環(huán)境友好，工人的身體健康得到更多保障。

  在環(huán)保方面近年來也取得了長足的進步：例如在孔金屬化方面，近幾年來，樂思、東碩科技等公司的選擇性有機導電膜直接電鍍，得到越來越多企業(yè)的認可及使用。該孔金屬化工藝無甲醛氣體排放，不僅使工作環(huán)境得到大大改善，而且無絡合廢水、處理方法簡單，大幅節(jié)水省電，大大降低了運營成本，水平傳送易自動化、省人化。集諸多優(yōu)勢于一身的高分子導電膜直接電鍍技術終被市場接納并逐漸被廣泛應用。以昆山千燈為例，2010年以前，整個長三角地區(qū)只有南京依利安達有一條水平高分子導電膜直接電鍍線，昆山千燈地區(qū)沒有水平線；2011年昆山鑫立電子引進了千燈第一條水平高分子導電膜直接電鍍線；2012年昆山金鵬，昆山元件總廠各投一條水平高分子導電膜直接電鍍線；2013年昆山惠承電子、昆山鴻運通，廣謙等4家又各投產(chǎn)一條水平高分子導電膜直接電鍍線。到2014年引進高分子導電膜直接電鍍工藝的廠家已經(jīng)有100多家以上，越來越多關注環(huán)保的廠投入直接電鍍制程，行業(yè)的發(fā)展勢頭十分迅猛，也對環(huán)境保護起到一個正面的示范效果。

  5，國內(nèi)PCB藥水商面臨的挑戰(zhàn)和新的機遇

  中國早已成為世界第一PCB生產(chǎn)大國外，如手機及電腦等產(chǎn)品，國內(nèi)消費電子產(chǎn)品制作商的能力提升，這也促進PCB行業(yè)在中國的快速發(fā)展，但PCB生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品的專用化學品市場長期被歐美、日本、臺灣等地外資品牌所占領，本土生產(chǎn)PCB用的化學品的總體的技術水平仍然落后于世界先進水平、企業(yè)的品牌形象還沒有樹立起來，市場占有率仍較低，雖然投入大量的研發(fā)經(jīng)費，但還是無法被客戶大量運用，造成國內(nèi)供應商一直處于價格競爭的狀態(tài)，搶食中低端客戶訂單的困擾。

  另外化學品生產(chǎn)制造的門檻不高，在中低端客戶可以大量引用國內(nèi)藥水，也促使國內(nèi)新藥水商如雨后春筍般的設立，目前統(tǒng)計國內(nèi)藥水供應商，至少有1~2百家以上；在眾多的藥水供應商的高度競爭下，對需要投入高端產(chǎn)品研發(fā)的供應商，無形中又增加了很多經(jīng)營壓力。

  PCB行業(yè)的許多有識之士已開始意識到這個問題，他們也急于呼吁和倡導，希望能由生產(chǎn)大國向技術大國的轉(zhuǎn)變，而這個轉(zhuǎn)變首先應該解決的是PCB制造所應用的化學藥水、設備和工藝的革新。并且國家已經(jīng)把印制板生產(chǎn)加工用化學品列為重點支持的高新技術領域，要提升國內(nèi)的技術水平，也要給化學品供應商一個良好的發(fā)展空間，除了國家支持外，PCB生產(chǎn)廠家的實際合作行動支持，可以起到相互提升的最佳方式，這也是讓行業(yè)能夠完整提升技術的關鍵；在未來PCB制造工藝技術革新的方向，是行業(yè)必須面對、必須解決的技術難題。PCB制造工藝的革新需要PCB藥水供應商、設備供應商和PCB行業(yè)的共同參與、共同努力、共同進步；這將是一個漫長的過程。

  6，產(chǎn)品技術升級和創(chuàng)新贏來機會

  PCB的產(chǎn)品設計，一直是往輕，薄，細，小發(fā)展，產(chǎn)品要能夠生產(chǎn)更精細的線路，更薄的板，高可靠的方面發(fā)展，對藥水的技術門檻會不斷提升，加上國內(nèi)已經(jīng)有的生產(chǎn)廠家，越來越多情況下，產(chǎn)品技術的運用已經(jīng)成熟，對積極投入研發(fā)高端HDI領域運用的藥水供應商，無疑是一個很好的機會，在HDI技術運用方面，以低微蝕量（0.5um）的微蝕劑，50um以下精細線路蝕刻，薄板的水平沉銅，VCP盲孔電鍍，填孔電鍍，及環(huán)保型的直接電鍍，只要能夠在制程技術上追趕國際品牌的供應商，未來將能夠有更好的發(fā)展機會。

  總之，環(huán)保、適應更短工序、滿足自動化生產(chǎn)、能夠幫助PCB生產(chǎn)廠家有效降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品良率的藥水是市場發(fā)展的必然趨勢。面對未來機遇與挑戰(zhàn)并存，提高產(chǎn)品開發(fā)實力，快速適應市場需求，順應行業(yè)發(fā)展的廠家才能夠成為最終的贏家。

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