具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝
通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板,稱為微型孔高密度互連電路板,多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是,實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力,由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄,無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求,于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板,負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu),減少了通孔,提高了布線密度,類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu),所以也稱為高密度互連多層電路板,它是HDI電路板的一種。
具有較大孔徑盲孔和埋孔的多層電路板的優(yōu)點:孔壁銅層厚度較大、負(fù)載電流能力高互連的可靠性提高了;由于有盲孔和埋孔,節(jié)省了空間提高了布線密度;減少了通孔數(shù)量可以適當(dāng)擴大通孔的孔徑,降低板厚與孔徑的比值,有利于加工;可以充分利用常規(guī)多層電路板制造的工藝和設(shè)備進行制作,能大大節(jié)省制作微型孔高密度互連電路板所必須的專用設(shè)備,有較高水平制造常規(guī)多層電路板的生產(chǎn)廠家,只要改變一下工藝流程就可以制造這種高密度互連多層電路板。根據(jù)多層電路板互連結(jié)構(gòu)中導(dǎo)通孔的形式不同,其制造工藝分為以三種工藝流程和方法。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高
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