1 表面張力　
錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大于表面能量(內(nèi)聚力)時，才能發(fā)生理想的沾錫。

   2 金屬合金共化物的產(chǎn)生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。貼片加工反應(yīng)時間過長，不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有，都會導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強度較小。　

   3 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個小于30°的小角度才具有良好的焊接性。 

    4 沾錫作用
當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當(dāng)?shù)臏囟取?/span>

    5  采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光焊接中，金屬合金層厚度的數(shù)量級為0.1mm ，PCB抄板波峰焊與手工烙鐵焊中，優(yōu)良焊接點的金屬間鍵的厚度多數(shù)超過0.5μm 。由于焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現(xiàn)。
金屬合金共化物層的厚度依賴于形成焊接點的溫度和時間，理想的情況下，焊接應(yīng)在220 't約2s 內(nèi)完成，在該條件下，銅和錫的化學(xué)擴散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見于冷焊接點或焊接時沒有升高到適當(dāng)溫度的焊接點，它可能導(dǎo)致焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見于過度加熱或焊接太長時間的焊接點，它將導(dǎo)致焊接點抗張強度非常弱。

1、產(chǎn)品全部通過以下認證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準 2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴格按照QC080000標準進行控制 4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
	3、生產(chǎn)規(guī)模大，月產(chǎn)量高達到50000m2，質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線 2、月產(chǎn)量達到50000m2的生產(chǎn)能力 4、24小時快速打樣，7天準時出貨，貨期服務(wù)有保證 1、一小時內(nèi)報價響應(yīng)、24小時全面的營銷服務(wù) 2、24小時專家級技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運作 3、24小時快速打樣，為你提供準確的交貨期
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