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電路板

復旦科學家成功研發(fā)印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實現(xiàn)

文章出處:http://www.sdhzdq.cn網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路反人氣:-發(fā)表時間:2015-04-24 09:47:00

未來的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣,不用時把屏幕卷好塞進口袋,用時平整展開?記者從復旦大學獲悉,該校材料科學系教授楊振國及其團隊新近研發(fā)出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝,能顯著降低柔性印制電路板的生產成本和污染,從而為可彎卷屏幕的大規(guī)模推廣帶來可能,并將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外國公司壟斷的局面。

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印制電路,顧名思義,是像印刷報紙那樣大批量印制各種電子元器件和電子線路,從而實現(xiàn)電子產品的柔性化、薄膜化和多功能化。如今,可彎卷屏幕越發(fā)受到市場青睞,但其實現(xiàn)的保證——印制電路板,尤其是可彎折的柔性印制電路板在制造中仍存在材料消耗高、生產工序多、廢液排放大等問題,亟需改進工藝。

據了解,目前印制電路板導電線路的制造多用“光刻腐蝕法”(減成法),即利用化學腐蝕方法減去不需要的銅箔。而楊振國團隊新近研發(fā)出了可直接制造雙面甚至多層柔性印制電路板的“印刷-吸附-催化加成法”新工藝,解決了多層柔性電路板通孔互連的核心問題,用更環(huán)保、低成本的方法實現(xiàn)了雙面電路板的柔性印制。

楊振國介紹,新工藝的核心是自主開發(fā)了專有的離子吸附油墨。作為樹脂基板與導電鍍銅之間的連接層,這種離子吸附油墨可催化化學鍍反應,顯著提高電路板基材和鍍層間的界面粘附力。無需燒結,其鍍層的導電性就可與銅箔的導電性相當,還可解決互連多層柔性電路的通孔金屬化問題。此外,這種特殊的離子吸附油墨可適用于不同基材的表面處理,如塑料、陶瓷、金屬、復合材料等,使柔性電子產品基材的選擇范圍更廣泛。此外,由于該工藝流程簡化,且可使用PET等普通塑料基材,將使電路板的制造成本降低三成以上。

該研究團隊專家表示,除用于制造柔性屏幕的智能手機、筆記本電腦等電子產品外,柔性印制電路板在電子器件多功能化、有機光伏特電池、有機傳感器、可穿戴電子、柔性存儲器、智能紡織物等領域也有廣闊的應用前景。

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