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多層電路板加工工藝類型
文章出處：http://www.sdhzdq.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2019-12-21 18:54:00
多層電路板加工工藝類型
表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。
●可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紅色等
●字符顏色：白色、黃色、黑色等
●鍍金板：鎳層厚度：〉或=５μ
●噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
●特殊工藝：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模塊板，主板等
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