電路板行業(yè)近況
自2016年以來PCB行業(yè)整體回暖,產業(yè)鏈供需關系發(fā)生深刻變化,我們認為當前PCB行業(yè)正處于新一輪景氣周期,從以下幾方面來看:
上游原材料:
銅箔自2016下半年進入漲價周期,最高曾達110元/KG,自今年4月份以來,由于下游價格承受壓力及庫存處理等綜合因素影響,銅箔價格出現(xiàn)下調,目前價位約為60-70元/KG。
近日我們從產業(yè)鏈得到確切消息,多家銅箔供應商上調訂單價格1000~2000元/噸,漲價效應正在凸顯。我們認為此前原材料價格下調有超跌成分,考慮到行業(yè)淡季將過,同時銅箔廠商必將進行產能調整,而通暢的價格傳導機制將使得具備議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉嫁原材料成本上漲的壓力,從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。
下游應用:
多個細分行業(yè)PCB市場需求年增速達兩位數(shù)以上,成為帶動產業(yè)鏈景氣度上行的新動能:①汽車新能源化及電子化趨勢加速,車用PCB市場規(guī)模將達千億以上;汽車電子認證周期長、門檻高,新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量;
②小間距LED市場景氣度持續(xù)上行,多層PCB板需求旺盛;③移動通訊技術迭代迅速,高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求;④中國高端服務器市場高速增長,高規(guī)格PCB產品需求量日益提升。此外,消費/汽車電子輕薄化帶動FPC量價齊升,國內優(yōu)秀廠商有望乘勢而起。
我們認為,未來PCB上市企業(yè)將延續(xù)針對下游市場需求不斷進行產品結構調整的發(fā)展策略,持續(xù)提升公司整體盈利能力;另一方面,相較于上游銅箔、覆銅板行業(yè),國內PCB公司眾多,產品品質及產能產效參差不齊,競爭過度分散,考慮資源獲取及環(huán)保因素的雙重考量,未來一定時期內無效產能將逐步淘汰,行業(yè)集中度進一步提升,而中國優(yōu)質PCB廠商則有望憑借資源傾斜、低成本等優(yōu)勢脫穎而出,加速全球PCB產業(yè)轉移,取代海外大廠成為全球龍頭。
PCB產業(yè)鏈【銅箔→覆銅板→PCB】新一輪上行周期將帶來的板塊性投資機遇。
相關公司主要包括:國內鋰電銅箔龍頭供應商諾德股份;布局超薄高精度鋰電銅箔的垂直一體化供應商超華科技;規(guī)模優(yōu)勢顯著且議價能力強的覆銅板龍頭金安國紀、生益科技;針對下游高成長性應用領域率先布局汽車板、通訊板等高附加值產品的PCB供應商依頓電子;因消費電子輕薄化、便攜式發(fā)展以及汽車電子化趨勢而顯著受益的FPC相關廠商景旺電子、弘信電子、東山精密等。
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