PCB可加工性設(shè)計(jì)(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮到 后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB設(shè)計(jì)和制造中來(lái),但由于 PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒(méi)有從事或參與過(guò) PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程,導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過(guò)程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容。在實(shí)際的pcb制造生產(chǎn)過(guò)程中如果沒(méi)有考慮到后期的生產(chǎn)工藝和一些技術(shù)管控標(biāo)準(zhǔn),會(huì)造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長(zhǎng)或存在因?yàn)镻CB品質(zhì)的導(dǎo)致最后電路板成品所具有的隱患。

PCB可加工性設(shè)計(jì)主要考慮以下常見問(wèn)題。

①下料工序主要考慮板厚和表面銅厚問(wèn)題。

②鉆孔工序主要考慮孔徑大小公差、孔到板邊、孔到導(dǎo)線邊、非金屬化孔處理及定位孔的設(shè)計(jì)。

③印制導(dǎo)線圖形(線路)制作主要考慮線路蝕刻造成的影響。

④阻焊制作工序主要考慮導(dǎo)通孔(過(guò)電孔)上的阻焊處理方式。

⑤字符處理時(shí)主要考慮字符不能遮蓋焊盤及相關(guān)標(biāo)記的添加。

⑥PCB表面涂(鍍)層的選擇。