PCB制板的22個規(guī)則經(jīng)驗分享
不要以為PCB制板很簡單,那只能說明你水平還有待提高。在現(xiàn)代集成器件密度越來越大的情況下,PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能,甚至是關(guān)及設(shè)計成敗之關(guān)鍵。
1、原理圖以方便布線、排查為原則,合理使用總線,使用真實管腳分布;
2、生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝,事先制作三極管封裝;
3、布線之前應(yīng)進(jìn)行一次手工草繪,在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局;
4、走線切忌與元器件軸線平行,精心設(shè)置地線,適當(dāng)使用全面或網(wǎng)格覆銅;
5、數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),信號時鐘線合理使用蛇行走線,焊盤要適當(dāng);
6、手工布線要按網(wǎng)絡(luò)或元器件布線,然后再進(jìn)行各塊之間的對接和排列等;
7、版面應(yīng)急修改時,一定要冷靜,一般只需改動個別元器件或一兩個網(wǎng)絡(luò)。
8、制作PCB時要在空白處留出至少五個焊孔,四角和中心,以用于對孔;
9、焊接前最好要先刷錫,元器件先放在板子上,用膠帶固定后再進(jìn)行焊接;
10、ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號線(特別是時鐘)的走線分開,嚴(yán)禁平行和穿越;
11、振蕩晶體應(yīng)盡可能的短,并用地線包圍起來,但注意不能因間距過小而增加負(fù)載電容;
12、單雙面板至少要有50%以上的金屬層,多層板至少四層金屬層,以防止局部過熱而起火;
13、信號線盡量粗細(xì)一致且短,信號線、輸入輸出線之間要加地線,各模塊之間也要夾地線;
14、器件管腳與地線接觸時最好不用大面積覆銅,而用網(wǎng)格,整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格;
15、若PCB板上有大面積覆銅,要在地面上開幾個小口,但孔不可大于3.5mm,相當(dāng)于網(wǎng)格;
16、為避免過長走線而采用跳線時,跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面,以方便拔插;
17、布局布線時應(yīng)充分考慮器件的散熱和通風(fēng),熱源要靠近板邊,并設(shè)計好測試點位置間距;
18、在多層抗電磁干擾設(shè)計中要應(yīng)用20H規(guī)則與3W規(guī)則,以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾;
19、雙信號線最好不要是同電流方向的,且要控制最小平行長度,如采用JOG走線或正弦、余弦走線;
20、低頻線路中信號的上下沿變化所帶來的干擾要遠(yuǎn)大于頻率所產(chǎn)生的干擾,所以也要注意串?dāng)_問題;
21、高速信號線要加入適當(dāng)?shù)亩私悠ヅ?,且最好保持其阻抗在傳輸中保持不變,并盡量加寬線的寬度;百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案,一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。
22、在EXPORT導(dǎo)出PCB焊孔、過孔的數(shù)據(jù)文件時,數(shù)控機床打出來的版面是與電腦中顯示的版面反向的,或者說是經(jīng)過了鏡像的。即:實際出來的板子是電路圖中以右邊的邊緣線為基準(zhǔn)線向右翻轉(zhuǎn)180度后的版面。在有留空白的情況時要特別注意!否則板子就廢了!
在制作單面板時,可以用三點或五點插空定位的方法進(jìn)行板子的對孔,也可以先將油墨紙轉(zhuǎn)印到覆銅板上,再采用0,0點或再加對角線一點的方法讓數(shù)控機床自動定位在上面打孔。但由于是肉眼對基準(zhǔn)坐標(biāo)點,所以稍有差失就可能導(dǎo)致所有孔沒有打準(zhǔn)。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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