PCB廠環(huán)氧樹脂地坪漆起鼓包的原因及對策分析
環(huán)氧地面起鼓一般在施工后不久就發(fā)現(xiàn),有的上午鋪貼的環(huán)氧地面下午就有鼓包。鼓包由小到大,不斷發(fā)展,發(fā)展到一定程度后休止。氣溫越高,鼓包就越輕易發(fā)生,發(fā)展的速度也越快。鼓包外形各異,其大小不一。有的鼓包直徑達1cm以上,高度達20~50mm。鼓包的產(chǎn)生與施工地區(qū)沒有顯著的關(guān)系,同一地區(qū)有的嚴(yán)峻,有的較輕,有的完好。同一小組操縱,同一材料施工的環(huán)氧地面層,有的起鼓,有的完好,說明鼓包是多種因素造成的。起鼓的原因,是大家關(guān)心的一個題目,剖開鼓包發(fā)現(xiàn),包內(nèi)都含有水分或炎黃色液體,環(huán)氧面層與基層脫離,粘在基層上的膠結(jié)料被拉成峰窩狀。
那么水分從何處來的呢?
主要有以下幾個水的來源:
1、基層、如水泥砂漿找平層,最大含水率達12%左右,基層的最大含水量大于找平層;
2、環(huán)氧中的其它配料內(nèi)的脫水不盡;
3、環(huán)氧和基層施工時結(jié)合不好留下曠地空閑和環(huán)氧本身的化學(xué)活性,沒有完全固化的殘留物或氣體;
4、基層的地下滲透滲出的氣體。
從以上四個方面來分析,基層的濕潤是主要的,絕對干燥的基層是沒有的。基層的部份水氣和環(huán)氧殘留物被包裹在環(huán)氧與基層內(nèi),形成大小不一的氣泡,因為環(huán)氧層本身不透水氣,水氣不能排出,留下起鼓的根苗。所以,鼓包都產(chǎn)生在平面上,多在基層與環(huán)氧層之間?;鶎又械乃质呛茈y避免的,這就是造成環(huán)氧層起鼓重要因素。
跟著日夜和季節(jié)的大氣溫度在不斷地變化,或徐徐升高,或徐徐降低。包內(nèi)的水氣冷凝聚成小水珠,壓力也隨之降低,因被鼓起的環(huán)氧層有一定的強度,鼓包不能恢復(fù)原狀,使鼓包內(nèi)產(chǎn)生負壓,這樣又將基層內(nèi)含有水分的濕氣吸入,使包內(nèi)產(chǎn)生的水分增多。
待第二天升溫時,因為包內(nèi)可蒸發(fā)的水分增加,又產(chǎn)生更大的壓力,使鼓包的體積又?jǐn)U大,從剖開的鼓包基層中發(fā)現(xiàn)峰窩狀中有一些小白點,就是和基層相連的水分通道。人們把這種發(fā)展著的鼓包叫“活包”。
當(dāng)鼓包發(fā)展到一定大小,因為基層漸干,斷了“水源”,也有因包大而扁平,減少了向上的撕開力,有的鼓包處的環(huán)氧層受高溫作用上曬下蒸。跟著溫度的升降,環(huán)氧層所受的拉力時大時小,使環(huán)氧層產(chǎn)生疲憊和老化。則部份鼓包的環(huán)氧層在外力的作用下先破壞。直接破壞環(huán)氧層的美觀和耐用年限。
必需針對工程實際情況,采取措施防止鼓包的產(chǎn)生。
如何防止鼓包產(chǎn)生
1、解決環(huán)氧層起鼓的產(chǎn)生,又主要是解決環(huán)氧地板施工中的“三怕”;(1)怕水;(2)怕曬;(3)怕灰塵。
2、采取措施防止鼓包:
(1)在基層上做防水層,防止水氣向上滲控制基層或防水層內(nèi)的含水率在8%內(nèi),基層或防水層抗壓強度大于21MP,進行環(huán)氧施工。
(2)進步環(huán)氧層和基層或防水層的粘接力,克服初起包時的脹力避免鼓包的發(fā)生。
(3)環(huán)氧層施工中,底涂層應(yīng)選用質(zhì)量好的材料,一、讓一部份環(huán)氧滲透滲出到基層或防水層中上下形成一個整體,二、是進步粘接力,固化后少留殘余物質(zhì)或化學(xué)氣體。
(4)環(huán)氧施工完后避免陽光的照曬,減少環(huán)氧層表面和里面溫差大小的變化。
(5)在基層或防水層上施工一定要清理干凈。施工后的環(huán)氧層和基層或防水之間不留曠地空閑。
(6)總之防水材料在選用上必需,具備以下幾點:
1)抗?jié)B不透氣性;
2)抗壓性,強度大于20PaM;
3)和地面有超強的粘接性;
4)和環(huán)氧樹脂輕易粘接形成一個整體。防水層在施工完工后5天內(nèi)不得上人,保護好成品。
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述