從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力全球FPC的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

以FPC用量最多的龍頭公司——蘋果的產(chǎn)品來看，在創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，iPhone系列自2010年iPhone 4開始，F(xiàn)PC的用量不斷增加，近年來FPC占整個(gè)PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。

展望未來，5G和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢(shì)仍將延續(xù)，F(xiàn)PC的市場(chǎng)空間仍將進(jìn)一步拓寬，利好相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢(shì)及本地市場(chǎng)需求帶動(dòng)，內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。

根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值占比已經(jīng)達(dá)到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。

Prismark同時(shí)預(yù)計(jì)中國(guó)未來2017~2022年的PCB產(chǎn)值復(fù)合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復(fù)合增速。