請(qǐng)問測(cè)試爆板的條件為何？[ 07-28 18:26 ]

請(qǐng)問測(cè)試爆板的條件為何？        測(cè)試爆板的條件，必須依據(jù)各測(cè)試方法訂定，一般測(cè)試基準(zhǔn)可以參考IPC-TM-650規(guī)則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)有了兩個(gè)明顯的等級(jí)差異。到目前為止仍然有相當(dāng)比例電路板是采用一般傳統(tǒng)耐燃材料制作，且在組裝時(shí)也采用較低操作溫度，這時(shí)材料對(duì)爆板耐受性就比較高。但如果為了要達(dá)到綠色材料等級(jí)，同時(shí)又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調(diào)整配方，且材料對(duì)爆板耐受性也相對(duì)變差。 

PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因[ 07-28 18:24 ]

1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。    　　2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效的措施，則氣體的逸出速度會(huì)越來越快，會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。    　　3、形成黑色鍍層或沉積物當(dāng)化學(xué)鍍鎳液出現(xiàn)許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產(chǎn)生許多形狀不規(guī)則的黑色粒狀沉積物。    　　4、鍍液顏色變淡鍍液在自行分解過程中，鍍

中國即將成為全球印制電路板的主場(chǎng)[ 07-27 17:57 ]

上海2017年7月26日電 /美通社/ --PCB（印刷線路板）是電子元器件的支撐體和電氣連接載體，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)600億美元。由于中國巨大的內(nèi)需市場(chǎng)，以及較低廉的勞動(dòng)成本和完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢(shì)，全球PCB產(chǎn)能從2000年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，自2006年開始，中國大陸超越日本成全球第一大PCB生產(chǎn)國。 中國PCB行業(yè)從追趕到超越，走過了一段不平凡的道路。現(xiàn)在，中國PCB產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球近50%的比例，成為全球PCB最大的供應(yīng)基地。這一點(diǎn)從深圳國際電路板采購展覽會(huì)（CS

2017中國線路板企業(yè)排行榜TOP100[ 07-27 17:54 ]

目前，中國是已經(jīng)成為PCB 行業(yè)的第一制造大國，并完成了從低端到高端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。此外，近年來全球 PCB 產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移，中國已成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)速度最快的國家。據(jù)預(yù)測(cè)，2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)3.6%的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，領(lǐng)跑全球。 6月30日，CPCA發(fā)布了“第十六屆中國電子電路行業(yè)排行榜”，入榜企業(yè)中，臻鼎科技仍局榜首，2016年?duì)I業(yè)收入169億人民幣，但年增長(zhǎng)率只有1%。榜單內(nèi)主要為外資（包括港澳臺(tái)）、內(nèi)資、合資企業(yè)，其中內(nèi)資特別是深圳企業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，深南電路和景旺分別位列第

高速PCB設(shè)計(jì)入門概念問答集[ 07-26 18:53 ]

要做高速的PCB設(shè)計(jì)，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎(chǔ)。        1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)?        (Electromagnetic Interference)，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。在高速PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插

PCB設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真[ 07-26 18:53 ]

由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號(hào)的頻率也越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。但目前國內(nèi)國際的普遍情況是，與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。同時(shí)，EMC仿真分析目前在PCB設(shè)計(jì)中逐漸占據(jù)越來越重要的角色。        PCB設(shè)計(jì)中的對(duì)EMC/EMI的分析目標(biāo)信號(hào)完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡(luò)上同一信號(hào)的反射分析，

PCB的制造方法[ 07-24 17:55 ]

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。        加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。        減成法：在

PCB基本設(shè)計(jì)流程詳解[ 07-24 17:09 ]

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。        第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元

高速PCB設(shè)計(jì)中的一些難題及其解決之道[ 07-20 18:04 ]

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。