淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]

軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機版常用。

柔性電路板焊接的過程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]

在布局上，柔性電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。

FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]

一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據(jù)要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]

近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？

FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 08-17 23:50 ]

FPC軟板獨特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機可焊性保護劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

電路板不通電如何檢測？[ 08-16 23:50 ]

電路板不通電的原因 在電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]

 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。