常見PCB微孔技術(shù)簡介[ 09-12 18:51 ]

隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。    PCB鉆孔技術(shù)有多種，傳統(tǒng)的方法，制作內(nèi)層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無孔的內(nèi)層板壓合，即可出現(xiàn)已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，傳統(tǒng)方法

線路板廠應(yīng)用機器人將成趨勢[ 09-10 18:47 ]

PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，但也依然是勞動密集型行業(yè)，大量的自動化設(shè)備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級、新勞動合同法的實施，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變帶來的城市生活成本上升，以及80、90后員工隊伍管理難度和流動性大等因素，線路板廠正經(jīng)受著越來越嚴(yán)重的用工短缺與勞動力成本上升的挑戰(zhàn)，及隨之帶來的對生產(chǎn)計劃、產(chǎn)品質(zhì)量和盈利能力的影響。與此同時，隨著機器人性能的提升和價格的下降，以“自動化設(shè)備+工業(yè)機器人操作”取代傳統(tǒng)的“自動化設(shè)備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢。

PCB貼片元件封裝焊盤設(shè)計尺寸標(biāo)準(zhǔn)[ 09-07 15:01 ]

PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動、通訊等電子產(chǎn)品。

電路板廠如何調(diào)試新板[ 09-06 18:50 ]

電路板廠對于新板的調(diào)試往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

線路板工廠如何強化BGA防止開裂[ 09-05 15:35 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

新電路板的調(diào)試方法[ 09-04 18:23 ]

對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

線路板廠經(jīng)驗分享---沉鎳金與電鎳金的區(qū)別[ 09-03 16:07 ]

沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。 電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。 沉鎳金通過化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。

PCB電路板如何散熱呢？[ 08-31 17:20 ]

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。

電路板PCB板層定義[ 08-30 18:31 ]

toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在電路板PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。