電路板微短路/短路的發(fā)生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應(yīng)商，從而推動了高壓電腦測板機的發(fā)展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB背板制造技術(shù)[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計遵從特有的設(shè)計規(guī)則。背板的這些特點導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

PCB線路板金手指鍍金質(zhì)量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分板提供大家探討.

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進行電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時,其各自附積出來的重量與其化學(xué)當(dāng)量成正比.

PCB雙面感光板工藝流程[ 02-25 10:57 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB線路板半金屬化孔的合理設(shè)計及加工方法[ 02-24 10:27 ]

半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題。殘留在半金屬化孔內(nèi)的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現(xiàn)焊點不牢、虛焊、橋接短路等問題。因此半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒一般不為大多SMT廠家的IQC所接受。本文介紹了從CAM／CAD設(shè)計上以及加工技巧上有效的控制、減小半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒的幾種方法，同時評估各種加工方法對成本控制和制作周期的影響。

柔性電路板FPC外形和孔加工的技術(shù)[ 02-24 10:20 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度，特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。

PCB電鍍知識問答[ 02-23 11:27 ]

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？ 主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理[ 02-23 09:55 ]

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。