制作FPC需要哪些材料？[ 05-20 23:30 ]

制作FPC需要哪些材料？

電路板上地線的尋找方法[ 05-19 23:43 ]

在分析或維修電路板時(shí)，往往需要找出電路板的地線（即GND），一般我們可以根據(jù)電路板上的電源濾波電容、集成電路、穩(wěn)壓二極管等元器件的正負(fù)引腳來(lái)快速找出電路板上的地線。

電路板手動(dòng)測(cè)試原理[ 05-14 23:59 ]

電路板手動(dòng)測(cè)試原理

FPC外形和孔加工技術(shù)[ 05-13 23:46 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今后對(duì)尺寸精度特別是位置精度標(biāo)準(zhǔn)的要求，現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度，特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨(dú)使用，一般是與沖切法組合使用。

柔性電路板焊接注意事項(xiàng)[ 05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

怎么判斷PCB板的質(zhì)量好壞？[ 05-11 23:24 ]

當(dāng)我們得到一塊PCB板時(shí)，如果沒(méi)有其他測(cè)試工具，如何快速判斷PCB板的質(zhì)量？接下來(lái)為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質(zhì)量的方法。

電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]

印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。

電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)[ 05-08 23:23 ]

電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)

PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 05-07 22:53 ]

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：