PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]

沖電線開發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染，板面有污 ...

電子設(shè)計發(fā)展趨勢—開源PCB設(shè)計[ 11-30 18:19 ]

電子設(shè)計領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計之間的區(qū)別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。

PCB電路板覆銅技巧及設(shè)置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。

電子設(shè)計發(fā)展趨勢—開源PCB設(shè)計[ 11-25 18:34 ]

電子設(shè) 計領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計方案，從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計之間的區(qū)別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。

平衡PCB層疊設(shè)計方法[ 11-23 17:01 ]

設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施[ 11-22 17:35 ]

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設(shè)計時．必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

柔性印制電路板的制造[ 11-21 17:44 ]

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。