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恒成和電路板有限公司
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- 線路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]
- PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
- 工控電路板應該如何維修？[ 09-09 23:22 ]
- 一塊電路板是由線路板，元器件，與軟件組成，我個人覺的修電路板時維修人員的能力與檢測等維修工具都很重要?，F(xiàn)代電路板如果光靠一個人的經(jīng)驗而缺乏必要的工具去維修很難做到，只提倡在線測試儀等檢測設備而不注重人員素質(zhì)也很難做到。工控電路板維修時你面對的板子不一樣處理方法也不一樣。但*基本思路是找出壞的元件更換并修復。那我們是不是把板上所有能的換的元件都換掉就行呢?我試過換完也不行，有的元件是需要調(diào)試的，注重整體效應。用在線測試儀等工具像掃地雷的一樣，每個元件做好記號查一遍，對比下VI曲線。這樣能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因為在線測試儀通過的芯片不一定是損壞的;測試通過的芯片不一定是沒有損壞的?！倍也皇敲總€元件都能在元件庫中查找到，機床電路板不停的更新升級，所以你的檢測工具也要不停的更新。
- 電路板上怎么知道是測試點[ 09-08 22:34 ]
- 為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，我們在電路板上需要測試點，如果想檢查一個電路板上的電阻正不正常，最基礎(chǔ)的方法就是拿萬用電表量測其兩頭，那么電路板上怎么知道是測試點呢？
- 手動電路板測試原理[ 09-07 23:55 ]
- 手動電路板測試治具是指：通過針床、手動測試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測電路板施加控制信號及輸入信號，并實時讀取被測電路板的輸出信號，通過一系列的數(shù)據(jù)分析處理，進而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。
- 陶瓷電路板的優(yōu)勢[ 09-06 23:53 ]
- 陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。
- PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦？[ 09-04 23:54 ]
- 在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？
- PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點[ 09-03 23:49 ]
- 什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。
- 關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]
- FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：
- 如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]
- FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
