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恒成和電路板有限公司
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- 超全面的pcb失效分析技術(shù)[ 04-22 16:28 ]
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
- PCB電路板可靠性試驗(yàn)方法[ 04-19 17:56 ]
- PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。
- 電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用[ 04-18 18:17 ]
- 最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。
- PCB如何設(shè)置自動(dòng)布線?[ 04-17 18:06 ]
- 設(shè)置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個(gè)工作層面上兩個(gè)圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距?？梢噪p擊它或者單擊按鈕 Properties進(jìn)入安全間距參數(shù)設(shè)置對(duì)話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，參數(shù)包括PCB設(shè)計(jì)布線范圍(Rule scope)和PCB設(shè)計(jì)布線屬性(Rule Attributes)。
- 感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]
- 把電腦上畫好的PCB圖打印出來(lái)。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機(jī)是Epson-580型噴墨打印機(jī)，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機(jī)，將其直接打印到透明膠片上，效果會(huì)更好。
- PCB常見(jiàn)的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]
- 我們先來(lái)介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。
- 印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測(cè)試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn).一個(gè)測(cè)試焊盤需要一個(gè)信號(hào)名(節(jié)點(diǎn)信號(hào)名)、與印制電路板的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)的x-y 坐標(biāo)軸以及測(cè)試焊盤的坐標(biāo)位置(說(shuō)明測(cè)試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測(cè)試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測(cè)試性。
- PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)[ 04-10 18:38 ]
- 峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。
- PCB表面處理工藝特點(diǎn)、用途和發(fā)展趨勢(shì)[ 04-09 18:16 ]
- 隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)發(fā)生巨變。
