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    機(jī)器人在印刷電路板行業(yè)的應(yīng)用分析[ 01-28 11:49 ]
    隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及,加上超小型化和高度集成的發(fā)展趨勢(shì),市場(chǎng)對(duì)于PCB生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)能和效率的要求也日趨苛刻。同時(shí),“劉易斯拐點(diǎn)”在國(guó)內(nèi)開(kāi)始顯現(xiàn),勞動(dòng)力成本不斷攀升,使制造企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本不斷增加。
    方正PCB喜獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)[ 01-28 10:20 ]
    近日,由國(guó)務(wù)院設(shè)立的“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”表彰大會(huì)在人民大會(huì)堂隆重舉行,方正科技旗下方正PCB申報(bào)的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目成功獲得“2014年國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。
    PCB廠紛紛加碼新產(chǎn)能 下半年引領(lǐng)業(yè)績(jī)攀升[ 01-27 12:30 ]
    欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠2015年規(guī)劃持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),以新廠、新產(chǎn)能因應(yīng)客戶(hù)訂單需求與成長(zhǎng)機(jī)會(huì);欣興再度投資超過(guò)新臺(tái)幣百億元,達(dá)近3年新高水準(zhǔn),為PCB廠之冠。
    電路板切割機(jī)刀具的尺寸監(jiān)控[ 01-27 10:34 ]
    放入的是正確尺寸的刀具嗎?如何得知刀具磨損的程度?位于德國(guó)的ASYS企業(yè)集團(tuán)是電子及太陽(yáng)能板設(shè)備的制造商,在ASYS的電路板分片系統(tǒng)中,SICK 激光槽型開(kāi)關(guān)擔(dān)任了一個(gè)重要的任務(wù)。同時(shí),V300安全視覺(jué)系統(tǒng)也被使用在這個(gè)系統(tǒng)中來(lái)確保操作人員的安全。
    PCB復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立 HDI廠積極投資[ 01-26 12:08 ]
    2014年的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立,而在全球PCB產(chǎn)值居龍頭地位的臺(tái)商PCB廠也明顯受惠,而臺(tái)商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)制程的擴(kuò)張投資在2015年將達(dá)150億元的金額,其中并以欣興電子(3037-TW)全年資本支出達(dá)106.66億元居冠,而華通(2313-TW)也將超過(guò)30億元。
    臻鼎可望登PCB獲利王[ 01-26 11:53 ]
    在去年?duì)I收揭曉,獲利水準(zhǔn)也逐漸浮出臺(tái)面,F(xiàn)-臻鼎 (4958) 、先豐 (5349) 、慶生 (6210) 、博智 (8155) 、臺(tái)光電 (2383) 分別受惠蘋(píng)果、伺服器訂單熱絡(luò),挹注第4季營(yíng)收、獲利逆勢(shì)成長(zhǎng),躋身上市柜印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收、獲利同創(chuàng)歷史新高「10杰」。
    全面轉(zhuǎn)型IT服務(wù)商 方正科技PCB成“集大成者”[ 01-24 13:56 ]
    方正PCB近日獲獎(jiǎng)?lì)l頻,相繼獲得眾多國(guó)際IT巨頭“最佳合作伙伴獎(jiǎng)”、“最佳產(chǎn)品質(zhì)量獎(jiǎng)”。一系列獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得,是方正科技這幾年在PCB領(lǐng)域深耕細(xì)作的最好注腳。
    中國(guó)PCB藥水市場(chǎng)的分析[ 01-24 11:41 ]
    我國(guó)市場(chǎng)上PCB藥水以國(guó)外品牌居多,國(guó)內(nèi)品牌較少,隨著國(guó)家對(duì)PCB行業(yè)的重視,對(duì)PCB藥水的環(huán)保要求越來(lái)越高。
    解答八問(wèn) 讓你讀透LED芯片[ 01-23 09:56 ]
    LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時(shí)盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化,并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。
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