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    印制電路板(PCB)設計前的必要工作[ 02-23 18:30 ]
    朋友們,印制電路板(PCB)設計前的必要工作,到底有哪些呢,很多人都會忽略,導致影響了后面的設計 ,下面我就來說一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作:
    樣板PCB報價疑問解答[ 02-23 16:55 ]
    由于組成PCB價格的各種因素非常之多,很多電子廠家的熟手采購都很難搞的非常清楚,要是剛上手的采購更只能拿以前做板的報價來比較才心里有底了。在線路板廠剛入行的業(yè)務如果不了解PCB價格構成的因素也是很難報出一個很規(guī)范的價格來。在線路板行業(yè)從事多年工程和市場的小編這里將給大家一一解答,歡迎交流
    高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 02-22 22:27 ]
    在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點:   ·電源非常穩(wěn)定;   電路阻抗大幅降低;   ·配線長度大幅縮短。   此外,從成本角度考慮,在相同面積作成本做比較時,雖然多層電路板的成本比單層電路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時,多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時,每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層
    如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家[ 02-22 22:14 ]
    想必大家對電路板都不陌生,現如今電路板廣泛應用于各大通信電子、醫(yī)療器械、無人機等高端行業(yè),所以各大企業(yè)都會選擇可靠且質量佳的的電路板廠家,就深圳而言,企業(yè)應該如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家呢?跟著小編一起來看看吧!
    如何檢查PCB線路板圖紙設計是否正確[ 02-21 20:28 ]
    今天小編給大家分享一下如何檢查PCB電路板的設計圖是否正確,小編都給大家整理在這里了哦! 在PCB線路板布線完成了以后,就要對電路板進行設計規(guī)則檢驗,以確保電路板符合設計要求,所有網路都已經正確連接。PCB板設計規(guī)則檢驗中常用的檢驗項目如下: 1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理,是否滿足生產要求。 2.對一些不理想的線是否進行修改。 3.模擬電路和數字電路部分,是否有各自獨立的地線。 4.后加在PCB板中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。 5
    電路板制作時要注意哪些問題?[ 02-21 20:14 ]
    上一次有人問小編電路板制作時需要考慮哪些問題,今天小編把問題整理了一下,今天在這里分享一下哦! 電路板是電子設備中非常重要的基礎組裝部件,廣泛用于家用電器、儀器儀表、計算機等各種電子設備當中。因此,在做電路板制作的時候只有將各個方面都考慮清楚,才能保證電子設備使用時不會出現問題。那么,電路板制作時需要考慮哪些問題?
    pcb多層線路板打樣的要求都有哪些?[ 02-19 16:00 ]
    今天小編總結了一下PCB多層線路板打樣的一些要求,今天在這里給大家分享一下小編個一些小技巧。   1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現毛刺,導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。   2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題,而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。   3、CAM優(yōu)化的要求。對線寬進行調整間距和焊盤之間實現優(yōu)化,這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號。   以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求,然后就可以為您生產出優(yōu)質的PCB板了。
    PCB硬板和FPC軟板有什么區(qū)別[ 02-19 15:26 ]
    今天小編和大家分享一下PCB硬板和FPC軟板有什么不同,和硬板軟板各自的特點。 硬板:PCB,常用作主板,不可以彎折。 硬板:PCB (Printed Circuit Board);軟板:FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);軟硬結合板:RFPC或RFPCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board),顧名思義,就是兼有硬板和軟板特點的一種新型的線板板。硬板部分跟PCB線路板一樣,有一定的厚度和強度,可以安裝電子元件并承受一定的
    哪種情況下PCB電路板會變形[ 02-17 22:01 ]
    近幾天一些客戶問到小編關于那種情況下電路板會變形?經過小編這幾天的認真思考與觀察發(fā)現了一些這樣的情況,今天小編就在這里與大家分享一下吧! 電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。     1、一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候電路板板子的溫度如果已經達到了T
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