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    PCB設(shè)計(jì):降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門[ 05-12 09:57 ]
    電子設(shè)備的靈敏度越來越高,這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng),因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
    3月份北美PCB訂單出貨比穩(wěn)定在1.05[ 05-12 09:46 ]
    2015年4月29日,美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布《3月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示3月份銷售雖然低迷,但是訂單量超過去年同期水平,致使訂單出貨比穩(wěn)定在1.05。
    2015年版中國電路板市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告[ 05-11 10:51 ]
    過去十年來,全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進(jìn)駐,促使中國大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對(duì)較低的優(yōu)勢以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面的投資政策,刺激了國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,單就電路板制造企業(yè)就有上千余家,行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。
    原料價(jià)跌 應(yīng)用領(lǐng)域大增 臺(tái)PCB今年機(jī)會(huì)滿滿[ 05-11 10:35 ]
    PCB前幾年成長趨緩,直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心去年連續(xù)上修產(chǎn)值規(guī)模至5584億元(不含材料、設(shè)備),年增6.93%。整體而言,IEK預(yù)期今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長,惟基期墊高下。
    第十一屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)20日將在蘇州登場[ 05-09 10:19 ]
    在海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心以及兩岸產(chǎn)業(yè)界的全力支持之下,被譽(yù)為“華東電子電路產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)”的第十一屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)5月20-22日將在蘇州國際博覽中心隆重登場。
    2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長[ 05-08 09:50 ]
    PCB前幾年成長趨緩,直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心去年連續(xù)上修產(chǎn)值規(guī)模至5584億元(不含材料、設(shè)備),年增6.93%。整體而言,IEK預(yù)期今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長,惟基期墊高下,產(chǎn)值年增率在3~5%間,預(yù)估2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年成長為3.15%,年產(chǎn)值成長至5760億元。
    兩岸業(yè)者互挺 2015華東電路板展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大35%[ 05-08 09:38 ]
    2015華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)(CTEX EXPO 2015) 將于5月20至22日在蘇州國際博覽中心登場。本次展覽共有三大主題,包括CTEX (電路板/表面貼裝展)、ISA(工業(yè)4.0及智慧自動(dòng)化展)與EME(電子制造材料設(shè)備展),參展廠商數(shù)高達(dá)500家,總展示面積超過27,000平方米,較去年大幅成長逾35%,預(yù)估將吸引超過30,000人到訪參觀。
    FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語[ 05-07 15:11 ]
    FPC就是軟性電子線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
    柔性電路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述[ 05-06 10:00 ]
    在柔性電路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。
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