電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法[ 11-10 09:35 ]

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。

PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。

電路板抄板技術(shù)9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/dd>

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對(duì)線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡(jiǎn)要的分析，希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助！

PCB非甲醛沉銅技術(shù)[ 11-05 09:12 ]

我國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長(zhǎng)速度均超過(guò)兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專(zhuān)用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場(chǎng)空間和有利的市場(chǎng)前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開(kāi)窗，且有深度要求，通俗稱(chēng)為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類(lèi)客戶是要在這些孔做測(cè)試，會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過(guò)多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開(kāi)路，影響測(cè)試結(jié)果；

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點(diǎn)[ 11-03 09:43 ]

當(dāng)下，越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題。

電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專(zhuān)利配方以及膠體鈀專(zhuān)利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。