2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長[ 05-08 09:50 ]

PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心去年連續(xù)上修產(chǎn)值規(guī)模至5584億元（不含材料、設(shè)備），年增6.93%。整體而言，IEK預(yù)期今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長，惟基期墊高下，產(chǎn)值年增率在3～5%間，預(yù)估2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年成長為3.15%，年產(chǎn)值成長至5760億元。

柔性電路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述[ 05-06 10:00 ]

在柔性電路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。

FPC表面電鍍知識(shí)[ 04-30 11:25 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

電路板焊接的小技巧簡介[ 04-28 10:25 ]

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。

柔性電路板價(jià)格的組成[ 04-27 13:56 ]

不同的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會(huì)形成不同的成本，導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。

智能終端提振印制線路板需求 電子產(chǎn)業(yè)鏈將維持高增長態(tài)勢(shì)[ 04-25 10:19 ]

6月29日，2014年天翼手機(jī)交易會(huì)上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中國產(chǎn)品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時(shí)，工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)。4G基站的大規(guī)模建設(shè)和智能終端的大發(fā)展將有效地拉動(dòng)印制線路板（PCB）的需求。