高速PCB設(shè)計(jì)中電容的作用[ 04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號(hào)的交流耦合。 　　第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 　　第三類： 有源或無源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò)中用到的電容。 　　第四類： 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

現(xiàn)代PCB絲網(wǎng)印刷的趨勢[ 04-28 16:21 ]

現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測、變換、顯示）、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動(dòng)的新時(shí)代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。

PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產(chǎn)涉及整個(gè)產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。

PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動(dòng)，大都采用笨重的大理石機(jī)身。

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。本文將會(huì)就PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識(shí)，展開詳細(xì)介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>

PCB助焊劑在過波峰焊時(shí)著火的原因分析及對(duì)策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時(shí)，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會(huì)著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時(shí)，這種情況發(fā)生率相對(duì)較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對(duì)工作設(shè)備或人身的傷害。通過對(duì)多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們對(duì)PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對(duì)策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝