印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施[ 11-22 17:35 ]

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

柔性印制電路板的制造[ 11-21 17:44 ]

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對(duì)于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難，一個(gè)主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

PCB外部檢查之焊接部[ 11-18 17:30 ]

1.PCB三角測(cè)量法(光切斷法，光構(gòu)造化法) 　　檢查立體形狀的方法一般為三角測(cè)量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測(cè)量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y(cè)量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測(cè)，本質(zhì)上在對(duì)象物面為光擴(kuò)散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。

PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 11-17 18:02 ]

PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB自動(dòng)制板機(jī)操作指南[ 11-15 11:16 ]

當(dāng)您購(gòu)買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí)，自然立即想制作一張線路板來看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說明書及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深深吸引。

PCB鍍槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。

印刷電路板的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求[ 11-08 18:07 ]

一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機(jī)方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種組件和參數(shù)的電路，由于組件布局設(shè)計(jì)和電氣聯(lián)機(jī)方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板組件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

印制電路板柔性和可靠性設(shè)計(jì)[ 11-08 18:07 ]

柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下:

印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 11-08 18:06 ]

隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo)，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點(diǎn)，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對(duì)多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無金屬問題進(jìn)行詳細(xì)分析，并針對(duì)不同類型的PTH孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應(yīng)對(duì)高縱橫比PCB產(chǎn)品對(duì)PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。