軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 07-14 23:40 ]

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的軟硬結(jié)合板廠也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

軟硬結(jié)合板的市場發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長?！彪S著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來越多，競爭加劇導(dǎo)致低價(jià)策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場?！皹I(yè)內(nèi)人士表示。

軟硬結(jié)合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]

軟硬結(jié)合板的PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。

積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

軟性電路板的發(fā)展趨勢[ 07-02 23:52 ]

軟性電路板廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機(jī)、硬碟機(jī)、軟碟機(jī)、傳真機(jī)、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機(jī)、攝影機(jī)、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機(jī)、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。

解析FPC軟板的工藝、性能指標(biāo)和測試方法[ 07-01 23:47 ]

FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能，制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能，發(fā)揮出最佳作用。在FPC軟板測試中，可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組，來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。

柔性電路板的適用范圍[ 06-30 23:45 ]

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此柔性電路板有著廣泛的運(yùn)用。