防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？

在PCB制作中，是否可以允許補(bǔ)線？[ 07-14 18:02 ]

在PCB制作中，是否可以允許補(bǔ)線？可以遵循的規(guī)范為何？如多長(zhǎng)、多寬的線不可以補(bǔ)？一張板子可以允許補(bǔ)多少條？修補(bǔ)過(guò)的電路板會(huì)影響那些特性？

防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-13 17:10 ]

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？

剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)知識(shí)[ 07-12 17:46 ]

剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。

PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？[ 07-11 16:46 ]

請(qǐng)問(wèn)于PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？ 傳統(tǒng)電路板噴砂使用的材質(zhì)以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來(lái)有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因?yàn)檫@類材質(zhì)比較不易破碎可以保持比較穩(wěn)定尺寸。它的比例隨設(shè)備設(shè)計(jì)而不同，但一般含量都不會(huì)很高。

氫氧化鋁作為阻燃劑種在覆銅板上的使用、規(guī)定及要求？[ 07-11 16:44 ]

氫氧化鋁作為阻燃劑在覆銅板上的使用，國(guó)際上是否有用氫氧化鋁作為達(dá)到阻燃要求的規(guī)定，現(xiàn)在在國(guó)際上和中國(guó)大陸是否有此種要求？ 金屬氧化物只能抗燃但不能自行熄滅，這也是為何以往材料要用鹵素的原因。因?yàn)辂u素類材料在燃燒過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體遮蔽燃燒，這可使火焰自行熄滅，因此它有自行熄滅功能并不止于耐燃，這可能是金屬氧化類做不到的。尤其您說(shuō)的是氫氧化鋁它并不穩(wěn)定不耐酸堿，若要安定應(yīng)該是用氧化鋁才對(duì)。因此相信氧化鋁只能做部分基材添加材料，但不能完全取代耐燃，自動(dòng)熄滅功能。

高頻PCB板布線規(guī)則[ 07-06 17:48 ]

1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

綠漆On pad如何測(cè)試？[ 07-06 17:46 ]

目前業(yè)者仍以目視檢查為主，沒(méi)有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設(shè)備公司曾嘗試發(fā)展這類設(shè)備，但并不十分成功。當(dāng)然，如果是取樣進(jìn)行仔細(xì)判讀，還是有些輔助方式可用，比較典型的作法是利用染色法，作法是采用電路板浸泡染色劑方式進(jìn)行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」，這類藥水對(duì)銅面有較強(qiáng)的腐蝕力，同時(shí)在處理后會(huì)明顯變色。

電路板之微切片與切孔[ 07-03 17:51 ]

電路板品質(zhì)的好壞，問(wèn)題的發(fā)生與解決，制程改進(jìn)的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時(shí)品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下，甚至連一半的實(shí)情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來(lái)？這樣的切片有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問(wèn)題解決問(wèn)題，則必須仔細(xì)做切、磨、拋及咬等功夫才會(huì)有清晰可看的微切片，不致造成誤判。