電路板企業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)[ 08-11 18:07 ]

在供給側(cè)改革的浪潮下，很多行業(yè)都面臨著“去產(chǎn)能”的壓力，但是也不能一概而論。畢竟，還是有一些行業(yè)在市場(chǎng)需求的提振下，近年來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)，這就是電子工業(yè)的基礎(chǔ)——電路板行業(yè)。該領(lǐng)域龍頭廠商建滔積層板近日連續(xù)發(fā)布漲價(jià)公告，而整個(gè)電路板行業(yè)，在過(guò)去3年里更是難以滿足市場(chǎng)需求，價(jià)格上漲、產(chǎn)能擴(kuò)張，都顯示出行業(yè)的景氣度逐步提高。   電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，主要是來(lái)自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動(dòng)。而且眼下我國(guó)已經(jīng)邁入了5G時(shí)代，消費(fèi)電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)

造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素[ 08-10 18:28 ]

PCB板焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問(wèn)題，下面請(qǐng)隨電路板廠一起來(lái)看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！        1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量      PCB板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔的解決方案[ 08-09 17:42 ]

常見(jiàn)問(wèn)題：        (1)零件除油不徹底或機(jī)加工時(shí)存放不當(dāng)，灰塵落在表面上，放置久了，灰塵與油脂混粘在一起，很難清除干凈，從而形成不明顯的細(xì)小油斑，施鍍時(shí)氣泡滯留其上形成針孔。        (2)零件拋磨時(shí)，磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內(nèi)，很難洗凈，凹坑沉積不上鍍層而產(chǎn)生針孔。        (3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)產(chǎn)生過(guò)腐蝕，表面散布有碳富集點(diǎn)，施鍍時(shí)鍍層只能

線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些[ 08-09 17:18 ]

線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝，下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件：      錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。    焊接時(shí)間：是指在焊接過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間固安人才網(wǎng)它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊

PCB設(shè)計(jì)必知：封裝術(shù)語(yǔ)匯總[ 08-04 18:25 ]

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引

新能源車(chē)惹的禍 電路板產(chǎn)業(yè)鏈掀漲價(jià)潮[ 08-04 18:25 ]

連日來(lái)，部分印制電路板企業(yè)紛紛掛出漲價(jià)通知，提出電路板價(jià)格上漲5%到20%不等。部分企業(yè)表示，提高電路板價(jià)格的原因是上游覆銅板、銅箔等原材料價(jià)格持續(xù)大幅上漲。 “年初我們就預(yù)計(jì)銅箔供應(yīng)會(huì)出現(xiàn)缺口，但沒(méi)想到缺口會(huì)來(lái)得這么快。主要是新能源汽車(chē)電池對(duì)銅箔的需求大增，導(dǎo)致用于電路板的銅箔供應(yīng)緊缺，最近下游企業(yè)天天追著我進(jìn)貨。”安徽一位銅箔生產(chǎn)企業(yè)的副總經(jīng)理告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者。 另外，除了供應(yīng)偏緊，電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代使終端市場(chǎng)需求量增加，這也成為電路板價(jià)格上升的支撐因素。 原材料短缺

覆銅板持續(xù)漲價(jià) PCB龍頭企業(yè)將爆發(fā)[ 08-03 18:10 ]

廣東建滔積層板公司近日再次發(fā)布漲價(jià)通知，7月26日起將旗下PCB板料價(jià)格每張上調(diào)10元。這是該公司本月第二次發(fā)布漲價(jià)的消息。        此前，江陰明康絕緣玻纖有限公司10日宣布將各規(guī)格覆銅板出廠價(jià)每張上調(diào)5元；梅州市威利邦電子科技有限公司10日將各規(guī)格覆銅板出廠價(jià)每張上調(diào)5元后，28日起再將所有覆銅板產(chǎn)品出貨價(jià)格再上調(diào)5元/張。        福建木林森照明、東成宏業(yè)、摩根電子、海樂(lè)電子等多家PCB企業(yè)則在近期發(fā)布線路板漲價(jià)

印刷電路板廠商輪番漲價(jià) 產(chǎn)能不足未來(lái)如何發(fā)展[ 08-03 18:07 ]

在供給側(cè)改革的浪潮下，很多行業(yè)都面臨著“去產(chǎn)能”的壓力，但是也不能一概而論。畢竟，還是有一些行業(yè)在市場(chǎng)需求的提振下，近年來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)，這就是電子工業(yè)的基礎(chǔ)——電路板行業(yè)。該領(lǐng)域龍頭廠商建滔積層板近日連續(xù)發(fā)布漲價(jià)公告，而整個(gè)電路板行業(yè)，在過(guò)去3年里更是難以滿足市場(chǎng)需求，價(jià)格上漲、產(chǎn)能擴(kuò)張，都顯示出行業(yè)的景氣度逐步提高。   電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，主要是來(lái)自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動(dòng)。而且眼下我國(guó)已經(jīng)邁入了5G時(shí)代，消費(fèi)電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)

電路板行業(yè)近況[ 08-02 17:52 ]

自2016年以來(lái)PCB行業(yè)整體回暖，產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系發(fā)生深刻變化，我們認(rèn)為當(dāng)前PCB行業(yè)正處于新一輪景氣周期，從以下幾方面來(lái)看： 上游原材料：   銅箔自2016下半年進(jìn)入漲價(jià)周期，最高曾達(dá)110元/KG，自今年4月份以來(lái)，由于下游價(jià)格承受壓力及庫(kù)存處理等綜合因素影響，銅箔價(jià)格出現(xiàn)下調(diào)，目前價(jià)位約為60-70元/KG。   近日我們從產(chǎn)業(yè)鏈得到確切消息，多家銅箔供應(yīng)商上調(diào)訂單價(jià)格1000～2000元／噸，漲價(jià)效應(yīng)正在凸顯。我們認(rèn)為此前原材料價(jià)格下調(diào)有超跌成分，考慮到行業(yè)淡季將過(guò)，同時(shí)銅箔