PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]

從信號(hào)走線來看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。

PCB多層板的設(shè)計(jì)原則[ 09-24 23:52 ]

時(shí)鐘頻率超過5MHz，或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns時(shí)，為了使信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)（高速PCB普遍采用多層板來進(jìn)行設(shè)計(jì)）。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，我們應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則：

FPC軟板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和測(cè)試分析[ 09-23 23:33 ]

FPC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、相機(jī)、汽車等領(lǐng)域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅(jiān)硬，無法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受青睞。

電路板焊接為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷？[ 09-22 23:46 ]

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對(duì)一定波長的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對(duì)圖形進(jìn)行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護(hù)層。

FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

線路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

工控電路板應(yīng)該如何維修？[ 09-09 23:22 ]

一塊電路板是由線路板，元器件，與軟件組成，我個(gè)人覺的修電路板時(shí)維修人員的能力與檢測(cè)等維修工具都很重要。現(xiàn)代電路板如果光靠一個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)而缺乏必要的工具去維修很難做到，只提倡在線測(cè)試儀等檢測(cè)設(shè)備而不注重人員素質(zhì)也很難做到。工控電路板維修時(shí)你面對(duì)的板子不一樣處理方法也不一樣。但*基本思路是找出壞的元件更換并修復(fù)。那我們是不是把板上所有能的換的元件都換掉就行呢?我試過換完也不行，有的元件是需要調(diào)試的，注重整體效應(yīng)。用在線測(cè)試儀等工具像掃地雷的一樣，每個(gè)元件做好記號(hào)查一遍，對(duì)比下VI曲線。這樣能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因?yàn)樵诰€測(cè)試儀通過的芯片不一定是損壞的;測(cè)試通過的芯片不一定是沒有損壞的?！倍也皇敲總€(gè)元件都能在元件庫中查找到，機(jī)床電路板不停的更新升級(jí)，所以你的檢測(cè)工具也要不停的更新。

電路板上怎么知道是測(cè)試點(diǎn)[ 09-08 22:34 ]

為了測(cè)試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，我們?cè)陔娐钒迳闲枰獪y(cè)試點(diǎn)，如果想檢查一個(gè)電路板上的電阻正不正常，最基礎(chǔ)的方法就是拿萬用電表量測(cè)其兩頭，那么電路板上怎么知道是測(cè)試點(diǎn)呢？