未來大批量PCB市場勝在規(guī)模，小批量PCB以毛利率取勝[ 10-15 18:45 ]

大批量板和小批量板都呈現(xiàn)出定制化特點(diǎn)。為了保證上游的穩(wěn) 定性，客戶不會(huì)輕易更換 PCB 供應(yīng)商，但是會(huì)根據(jù)報(bào)價(jià)在不同供應(yīng)商之間分配訂單份額。

FPC廠家不忘初心，與您并肩前行[ 10-14 18:55 ]

智能手機(jī)加速變革，汽車電子助推源遠(yuǎn)流長。伴隨5G時(shí)代手機(jī)通訊鏈路增多、數(shù)據(jù)量能提升帶動(dòng)存儲(chǔ)、電源需求增加，蘋果手機(jī)正是通過FPC替代硬板實(shí)現(xiàn)機(jī)身厚度與創(chuàng)新的雙贏，目前安卓陣營創(chuàng)新加速，F(xiàn)PC滲透率有望明顯提升；汽車電子化依然是汽車變革的長期趨勢(shì)之一，動(dòng)力電池依托新能源汽車旺盛需求，帶動(dòng)FPC快速起量。

多層PCB的主要制作難點(diǎn)[ 10-12 18:06 ]

一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在國內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn)，再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

線路板生產(chǎn)的時(shí)候?yàn)槭裁匆袦y(cè)試點(diǎn)[ 10-11 18:23 ]

線路板生產(chǎn)時(shí)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。

PCB價(jià)格是怎么算出來的？[ 10-10 18:19 ]

就板材而言：影響PCB價(jià)格的主要因素有以以下幾點(diǎn)： 1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 3、是銅鉑厚度會(huì)影響價(jià)格，銅鉑厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等. 4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。

影響PCB價(jià)格的因素有哪些？[ 10-09 18:48 ]

PCB的價(jià)格是很多采購者一直很困惑的事情，很多人在線下單時(shí)也會(huì)疑問這些價(jià)格是怎么算出來的，下面我們就一起談?wù)撘幌翽CB價(jià)格的組成因素。

一文看懂多層電路板[ 10-08 14:49 ]

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

FPC生產(chǎn)常見問題與檢測(cè)方法[ 09-29 19:21 ]

FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性電路板、可撓性PCB。相比剛性PCB，具有眾多優(yōu)點(diǎn)，比如：配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好，能增加接線層，增加設(shè)計(jì)彈性，可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層，可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求，安裝方便、可靠性高。

PCB生產(chǎn)不重視熱設(shè)計(jì)，這是對(duì)產(chǎn)品性能的不尊重[ 09-28 19:45 ]

PCB生產(chǎn)中熱量的來源主要有三個(gè)方面：(1)電子元器件的發(fā)熱；(2)PCB本身的發(fā)熱；(3)其它部分傳來的熱。