線路板廠打樣的幾種常見表面處理方式[ 01-02 18:54 ]

線路板廠打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。下面由中科電路的小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

柔性線路板廠加工之柔性和可靠性設(shè)計[ 12-31 18:49 ]

柔性線路板廠產(chǎn)品可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)討論如下:

PCB抄板原理圖常見錯誤分析[ 12-30 19:07 ]

PCB抄板原理圖常見錯誤分析

PCB多層電路板分類[ 12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

多層PCB板的接地方式[ 12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

電路板廠抄板流程[ 12-26 18:58 ]

電路板廠抄板流程 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌?/dd>

PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因[ 12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過程中，有時候會發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。這是一個令人深思的現(xiàn)象，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑? 　　原來由于各工廠實際的生產(chǎn)線、藥水體系還有工廠使用的設(shè)備不完全相同。因而需要針對做出的產(chǎn)品和實際情況進(jìn)行針對性分析和處理解決。

電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)[ 12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

電路板廠電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)[ 12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產(chǎn)過程中，主要用的電鍍設(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備，主要是電路板的運(yùn)送方式不同，所采用的輸送板設(shè)備結(jié)構(gòu)也不相同，因此對于維護(hù)也稍有不同。