電路板手動(dòng)測(cè)試原理[ 05-14 23:59 ]

電路板手動(dòng)測(cè)試原理

FPC外形和孔加工技術(shù)[ 05-13 23:46 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿(mǎn)足今后對(duì)尺寸精度特別是位置精度標(biāo)準(zhǔn)的要求，現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度，特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨(dú)使用，一般是與沖切法組合使用。

柔性電路板焊接注意事項(xiàng)[ 05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

怎么判斷PCB板的質(zhì)量好壞？[ 05-11 23:24 ]

當(dāng)我們得到一塊PCB板時(shí)，如果沒(méi)有其他測(cè)試工具，如何快速判斷PCB板的質(zhì)量？接下來(lái)為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質(zhì)量的方法。

電路板的原則要求[ 05-10 23:28 ]

印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線(xiàn)或金屬隔離線(xiàn)進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。

電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)[ 05-08 23:23 ]

電路板生產(chǎn)制造的注意事項(xiàng)

PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 05-07 22:53 ]

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

電路板發(fā)熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]

電子設(shè)備在工作的時(shí)候產(chǎn)生了熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

FPC的使用注意事項(xiàng)[ 05-05 23:26 ]

FPC柔性線(xiàn)路板都會(huì)經(jīng)過(guò)表面鍍層處理，可有效防止氧化，儲(chǔ)存時(shí)對(duì)環(huán)境有一定的要求，溫度需控制在25°C以下，濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。