PCB設(shè)計中的防靜電放電方法[ 05-09 10:24 ]

在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設(shè)計研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設(shè)備或系統(tǒng)的正常運行，并達到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

利用約束管理來簡化印刷電路板設(shè)計[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設(shè)計周期已成為一個常規(guī)問題。設(shè)計師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復(fù)雜，從而為本是設(shè)計流程中最簡單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計增添了復(fù)雜性。所以，為了提高設(shè)計流程的效率，約束管理工具已愈發(fā)變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)[ 04-29 15:26 ]

對印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養(yǎng)的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設(shè)備的異同,分別對其槽體、傳送機構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護與保養(yǎng)以及長時間停機時的設(shè)備保養(yǎng)方法做了介紹。

高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，印制電路板的設(shè)計密度更高、導線更細、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工，生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差，而且報廢多。要保證加工出滿足設(shè)計要求的高品質(zhì)、高精度的印制板，降低報廢，應(yīng)對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進行有效控制。

印制電路板的設(shè)計制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

現(xiàn)代絲印的趨勢--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]

現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實現(xiàn)自動化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。

如何在設(shè)計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。