- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]
- 多層電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù),要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成,故稱“印制電路板(printed circuit)”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化,印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求,繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料,對(duì)一定波長的光源敏感,與之形成光化學(xué)反應(yīng),形成聚合體,只需使用圖形底片對(duì)圖形進(jìn)行選擇性曝光后,再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除,即形成圖形保護(hù)層。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]如何精確地制造PCB?[ 2021-06-18 23:28 ]
- 多年來,PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化,這要?dú)w功于新技術(shù)的創(chuàng)新,這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準(zhǔn)確而又熟練地進(jìn)行創(chuàng)新。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]
- 在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料,
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB行業(yè)持續(xù)洗牌,5G商用風(fēng)口紅利期顯現(xiàn)[ 2020-01-14 18:52 ]
- 近日,PCB廠商惠州科翰發(fā)電子發(fā)出破產(chǎn)公告。今年上半年,另一家中小電路板制造企業(yè)東莞市璟卓電子有限公司,也啟動(dòng)破產(chǎn)清算。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]關(guān)于PCB生產(chǎn)廠家板材的問題[ 2019-12-04 18:47 ]
- 在科技飛速發(fā)展的今天,各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮,這就使得PCB生產(chǎn)廠家對(duì)印制電路板的需求急劇增多,制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]FPC柔性電路板制造過程中的注意事項(xiàng)[ 2019-06-14 17:00 ]
- 軟性FPC板的生產(chǎn)流程其實(shí)是和剛性PCB板的流程是類似。而對(duì)于某些工序,因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負(fù)性的方法。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板制造的工藝過程解析[ 2018-05-16 14:46 ]
- (1)繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀),制作布線膠片,阻焊層膠片,印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過程中,多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差,特別是對(duì)于特殊制版,誤差會(huì)更大一些。所以在電路板制造設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響,做出合適的設(shè)計(jì)。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]
- 通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板,稱為微型孔高密度互連電路板,多用于大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是,實(shí)際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力,由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄,無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求,于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板,負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因?yàn)檫@種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu),減少了通孔,提高了布線密度,類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu),所以也稱為高密度互連多層電路板,它是HDI電路板的一種。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]水平電鍍?cè)谟≈齐娐钒骞に嚠?dāng)中的體現(xiàn)[ 2017-03-06 16:41 ]
- 印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析,通過實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形,出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低,致使大量的銅沉積在外表與孔邊,無法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]兩岸三地電路板制造大咖云集,CS SHOW 2016深圳采購展8月啟幕[ 2016-06-23 16:05 ]
- 隨著電子產(chǎn)品不斷向高密度、集成化、高可靠性的方向發(fā)展,PCB(印制電路板)作為電子產(chǎn)品最主要的部件之一,越來越多的活躍在電子產(chǎn)業(yè)的舞臺(tái)。就在前不久,美國著名的3D打印機(jī)廠NanoDimension,嘗試研究將3D打印功能與定制化的全功能多層印刷電路板完美結(jié)合,只需數(shù)小時(shí)就能打印出無需任何額外處理就可以立即使用的PCB板。雖然只是階段性成果,但對(duì)整個(gè)PCB行業(yè)來說,這就是一次難得的技術(shù)突破。
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- [恒成和資訊]印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 2016-03-28 14:16 ]
- 印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)??煞譃楦煞ǎㄔO(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)加工和濕法(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等)加工過程。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出,成分復(fù)雜,處理難度較大
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- [恒成和資訊]高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 2015-07-07 18:09 ]
- 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢,對(duì)水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評(píng)估,指出水平電鍍系統(tǒng)的使用,對(duì)印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。
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- [恒成和資訊]2015年版中國電路板市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告[ 2015-05-11 10:51 ]
- 過去十年來,全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進(jìn)駐,促使中國大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對(duì)較低的優(yōu)勢以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面的投資政策,刺激了國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,單就電路板制造企業(yè)就有上千余家,行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]復(fù)旦科學(xué)家成功研發(fā)印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實(shí)現(xiàn)[ 2015-04-24 09:47 ]
- 未來的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣,不用時(shí)把屏幕卷好塞進(jìn)口袋,用時(shí)平整展開?記者從復(fù)旦大學(xué)獲悉,該校材料科學(xué)系教授楊振國及其團(tuán)隊(duì)新近研發(fā)出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝,能顯著降低柔性印制電路板的生產(chǎn)成本和污染,從而為可彎卷屏幕的大規(guī)模推廣帶來可能,并將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國公司壟斷的局面。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]Voltera V-One可幾分鐘內(nèi)打印出電路板原型[ 2015-02-14 10:43 ]
- 如果您是一名機(jī)械工程師或設(shè)計(jì)師的話,可能已經(jīng)感受得到基于3D打印的快速原型如何顯著改變了您開發(fā)新產(chǎn)品的迭代速度。但是電子硬件開發(fā)人員卻仍然留在過去的時(shí)代,他們經(jīng)常需要花費(fèi)數(shù)周或數(shù)月等待定制的電路板制造出來,而如果有任何錯(cuò)誤,他們必須從頭開始。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]雙面電路板制造工藝[ 2014-10-10 09:31 ]
- 近年來制造雙面孔金屬化電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。
- http://www.sdhzdq.cn/hangyedongtai/shuangmiandianlubanz_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]深圳電路板廠2014年行業(yè)分析與前景[ 2014-04-29 09:58 ]
- [深圳電路板廠] 根據(jù)《2013-2017年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2013年至2017年期間,全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長,在2017年整體規(guī)模將有望達(dá)到656.54億美元。 近十幾年來,我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。前瞻
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