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[行業(yè)動態(tài)]關于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因[ 2021-12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

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[行業(yè)動態(tài)]柔性線路板缺陷檢測方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]

柔性線路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性線路板缺陷檢測方法。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 2021-09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB雙面板的制作工藝[ 2021-08-10 23:53 ]

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據(jù)有關定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]雙面板PCB抄板步驟及流程[ 2021-08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層板的制造工藝介紹[ 2021-07-07 23:38 ]

根據(jù)有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB線路板正片和負片的區(qū)別[ 2020-02-28 18:15 ]

正片和負片其實是根據(jù)各電路板廠的工藝來選擇的，正片：工藝就是（雙面電路板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經(jīng)過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）

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[行業(yè)動態(tài)]PCB多層板打樣壓合制作流程[ 2019-11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

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[行業(yè)動態(tài)]多種電路板加工工藝流程詳解[ 2019-11-29 17:32 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。　　2、雙面板噴錫板工藝流程

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[行業(yè)動態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

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[行業(yè)動態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

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[行業(yè)動態(tài)]柔性線路板廠淺談FPC的結構層次[ 2019-07-12 17:32 ]

線路板發(fā)展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談談柔性線路板的結構構成。一般線路板都是按照導電銅箔的層數(shù)與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層板與雙面板，它們的結構也是各不相同，下面就來介紹它們的不同性質在哪里。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB板就是這樣被抄的！[ 2019-03-06 18:35 ]

說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關于PCB抄板步驟詳細文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細步驟，還包括雙面板的抄板方法。

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[行業(yè)動態(tài)]常見PCB微孔技術簡介[ 2018-09-12 18:51 ]

隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當?shù)募夹g了。 PCB鉆孔技術有多種，傳統(tǒng)的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合，即可出現(xiàn)已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，傳統(tǒng)方法

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[行業(yè)動態(tài)]印刷電路板上元器件的拆卸方法[ 2018-05-12 17:05 ]

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板為什么沒有單層？[ 2018-02-23 17:45 ]

對于最基本的PCB電路板，元件集中在一面，導線則集中在另一面，因為只能在其中一面布線，所以我們就稱這種PCB電路板為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復雜的電路上。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板廠產(chǎn)業(yè)中心轉移持續(xù)，大陸單雙面板替代空間廣闊[ 2018-01-25 15:31 ]

中國大陸占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)半壁江山，2016年逆勢增長根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年全球PCB總產(chǎn)值同比下滑2.02%，中國臺灣、韓國、日本、北美、其他地區(qū)的PCB年產(chǎn)值均為負增長，16年同比增長率分別為-3.53%、-6.1%、-7.74%、-0.04%、-9.47%，中國大陸憑借1.43%的增長率表現(xiàn)亮眼。 21世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲(尤其是中國大陸)為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。根據(jù)N.T.InformationLtd數(shù)據(jù)，2016年中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比已經(jīng)超過50%，較2011年提升7.51pct。

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[行業(yè)動態(tài)]混合PCB電路板設計的大問題[ 2017-09-25 18:24 ]

混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對于一般的FR4材質，CAM代工建議射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設計中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒

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